2.熟练使用各类仿真分析软件,了解常用的封装工艺 3.具有良好的学习能力和独立解决问题的能力 4.具备较强的逻辑思维能力,能够运用数学方法解决实际问题 5.具有较强的责任心和良好的团队合作意识 登录后查看全部 封装工艺仿真工程师简历模版 办公用品/设备封装研发简历模版 ...
1、完成项目封装设计、封装选型、评估分析封装方案可行性、优化封装方案,提供芯片封装设计及工程方案; 2、完成封装结构、应力、散热技术分析,保证芯片封装的可制造性和可靠性; 3、完成系统级SIPI仿真分析,输出封装&PCB设计方案及规则,指导layout实现; 4、负责封装pinmap的排布和优化。
1.熟练掌握一种及以上电仿真工具软件,如Cadence Allegro、SIwave、HFSS等; 2.熟练掌握一种及以上热&应力仿真工具软件,如Ansys Mechanical、Icepak等; 3.了解SIP, 2.5D, 3D等封装结构及工艺; 4.对系统级SI/PI分析、芯片-封装-系统协同建模分析等方面有较深研究及独到见解。
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封装仿真工程师 ￥24.5K -7% 说明:机械仿真工程师和封装仿真工程师哪个工资高?机械仿真工程师低于封装仿真工程师。机械仿真工程师平均工资￥19.8K/月,2024年工资￥19.9K,2024年工资低于2023年,封装仿真工程师平均工资￥24.5K/月,2024年工资￥25.0K,2024年工资低于2023年,统计依赖于各大平台发布的公开数据,系统...
封装仿真工程师 流体仿真工程师 暂无数据 职责描述: 1、从事流体控制方面的研究和技术应用,实现叶轮机构、分离系统、水/蒸汽系统效率提升、性能优化、降低流动损失和气动噪音等目的; 2、负责风机及吸尘器系统部件的建模、计算、分析、测试等工作,负责后续产品加工制造过程的跟进,以及优化工作; 3、负责水机、蒸汽拖把(...
封装设计仿真工程师(热学)9000-14000元/月申请职位 硕士 不限 职位描述 薪资可谈 9-20k 1、负责封装热学仿真; 2、封装热管理方案、封装结构方案、材料选型方案; 3、封装热测试、可靠性测试; 4、封装配件图纸出具,如盖板图纸、散热器图纸等; 5、封装POD出具; 6、封装基板layout 7、与客户进行技术部分对接; ...
职能类别:封装工程师 关键字:产品设计ic仿真电子信息工程通信工程信号完整性仿真工具电路仿真电磁兼容封装基板 工作地址 上班地址:彩田北路7006号沛顿科技 查看地图 51Job安全提醒 求职过程中如果遇到违规收费、信息不实、以招聘名义的培训收费或者微信营销等虚假招聘行为,请点击立即举报,并保留证据,维护自己的合法权益。更...
封装仿真工程师 已下线 面议 中兴通讯 西安 3-5年 本科 07-04 工作地址 西安研究所职位描述 岗位职责: 负责制定封装方案 负责封装基板设计/框架设计 负责芯片IO排布 负责封装SI/PI仿真 负责封装热设计 任职要求: 硕士毕业1年、本科毕业3年以上工作经验 具备芯片封装设计或者仿真经验 掌握Allegro SIP/Autocad等...
1.负责集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真工作;2.微系统产品SI/PI/EMI技术探索,产品项目SI/PI质量把控;3.微系统仿真平台能力和团队建设;4.微系统多物理场协同分析、芯片-封装-系统协同分析等前沿技术探索;5.负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写;6.负责相关技术沟通、协调,确保封装设计最优,保...