陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术...
封装工艺是封装基板与芯片的连接方式,引线键合工艺使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间电气互连和芯片间信息互通,大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装。倒装采用焊球连接芯片与基板,将芯片翻转贴到对应的基板上,利用加热熔融的焊球实现芯片与基...
封装基板（Substrate）是用于建立IC与PCB之间的讯号链接，起着“承上启下”的作用。封装基板被应用于封装环节中。封装基板的作用：承载IC芯片；保护、固定、支撑IC芯片，提供散热通道；内部有线路，是芯片与PCB之间的桥梁；可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。图1 封装基板在芯片中的作用 资料来源：融汇科技团队...
按照IC封装基板与裸芯片连接侧的封装工艺不同,封装基板可分为引线键合(WB)封装基板与倒装(FC)封装基板。 按照基板与PCB连接侧的封装工艺不同,封装基板可分为球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、栅格阵列封装(LGA)、芯片尺寸封装(CSP)、板在芯片上封装(BOC)等。
led铝基板是一种应用于STK 系列功率放大混合集成电路，摩托车以及汽车电子等领域的材料。led铝基板分类有日光灯铝基板、路灯铝基板、筒灯铝基板、壁灯铝基板、射灯铝基板等，具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等特点。产品特点 1.采用表面贴装技术（SMT）；2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；3.降低...
封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。术语介绍 以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate...
常见的基板材料主要有两种：刚性基板材料和柔性基板材料，其中刚性基板材料中最为常见的是覆铜板。二 . 覆铜板 覆铜板是一种通过将木浆纸或玻璃纤维布等增强材料浸渍树脂，然后单面或双面覆以铜箔，并经过热压而成的产品。当覆铜板被用于制造多层PCB时，也被称为芯板（CORE）。作为PCB电路板的主要材料之一，覆铜板...
根据制备原理与工艺不同，平面陶瓷基板可分为薄膜陶瓷基板(TFC)、厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)、直接敷铝陶瓷基板(DBA)、直接电镀铜陶瓷基板(DPC)、活性金属焊接陶瓷基板(AMB)、直接溅射铜陶瓷基板(DSC)和激光活化金属陶瓷基板(LAM)等。图2.IGBT功率模块实物示意图 来源：百图 陶瓷基板可广泛...