封装工艺是封装基板与芯片的连接方式,引线键合工艺使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间电气互连和芯片间信息互通,大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装。倒装采用焊球连接芯片与基板,将芯片翻转贴到对应的基板上,利用加热熔融的焊球实现芯片与基...
陶瓷铜基板的整体工艺流程如下：第一：对供应的铜和陶瓷进行表面处理；第二：将铜和陶瓷堆叠起来，放入真空高温炉中进行焊接；第三：对陶瓷表面的铜进行化学蚀刻，生成设计好的图案和线条；第四：用激光切割陶瓷基板，进行单片化，得到单芯。DBC和AMB产品主要有两点区别：第一，DBC产品的铜和陶瓷是直接粘合的，而AM...
其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题,这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战,而DPC技术则是利用直接镀铜技术,将Cu沉积于Al2O3基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。
陶瓷基板、金属基板和普通PCB板的区别与优劣 1.材料与热导性能 斯利通陶瓷基板采用陶瓷材料制成，是无机材料，热导率高，对热量的传导和散热能力强。氧化铝（Al2O3）的热导率为25-35w/m.k,氮化铝（AlN）的热导率为170-230w/m.k，氮化硅（Si3N4）的热导率为80-100w/m.k。普通PCB的基材为绝缘材料，热导...
如今市面上常见的基板有以下七种：1. 刚性基板 刚性基板是最常见的PCBA基板类型之一，它由硬质材料（如FR4）制成，具有优异的机械强度和稳定性。刚性基板适用于大多数电子设备，如计算机、通信设备和消费电子产品等。它们可以承载复杂的电路和组件，并提供稳定的电气性能。刚性基板的制造工艺成熟，价格相对较低，适合中...
广义的封装主要分为零级到四级封装,零级封装指芯片上的互联,得到的是芯片,一级封装,即狭义上的封装,指将芯片固定在封装基板或引线框架上,将芯片的焊盘与封装基板或引线框架的内引脚互联从而进一步与外引脚连通,并对芯片与互联进行保护性包封。 二级封装为板级封装,即得到印制线...
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术...
常见的基板材料主要有两种：刚性基板材料和柔性基板材料，其中刚性基板材料中最为常见的是覆铜板。二 . 覆铜板 覆铜板是一种通过将木浆纸或玻璃纤维布等增强材料浸渍树脂，然后单面或双面覆以铜箔，并经过热压而成的产品。当覆铜板被用于制造多层PCB时，也被称为芯板（CORE）。作为PCB电路板的主要材料之一，覆铜板...
一般说来，PCB硬板单面铜箔的基板比较少见。2. 软性覆铜箔基板Flexible Copper Clad Copper 软性覆铜箔基板Flexible Copper Clad Copper：FCCL，又称为挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板。FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。CCL用于硬板，FCCL用于软板。2.1. FCCL分为两大类 ...