常见的基板材料主要有两种：刚性基板材料和柔性基板材料，其中刚性基板材料中最为常见的是覆铜板。二 . 覆铜板 覆铜板是一种通过将木浆纸或玻璃纤维布等增强材料浸渍树脂，然后单面或双面覆以铜箔，并经过热压而成的产品。当覆铜板被用于制造多层PCB时，也被称为芯板（CORE）。作为PCB电路板的主要材料之一，覆铜板...
FR-4是目前使用最为广泛的PCB基板材料。它是由环氧树脂和玻璃纤维布压合而成的复合材料。FR-4具有良好的机械强度、电气性能和耐热性，能够满足大多数电子设备的要求。同时，FR-4的价格适中，加工性能良好，因此被广泛应用于各种通用电子设备中。2. 铝基板 铝基板是一种金属基覆铜板，具有优良的散热性能。它由铝合...
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ABF材料是由英特尔主导开发的一种材料,用于生产Flip Chip等高端载板。与BT基材相比,ABF材料可以用于更薄的电路,适用于高引脚数和高传输率,主要用于CPU、GPU和芯片组等大型高端芯片。作为一种构建材料,ABF可以直接附着在铜箔基板上形成电路,不需要热压合工艺。过去,ABFFC存在厚度问题,但随着铜箔基板技术的日益先进,AB...
在线路板制造中,选择合适的基板材料至关重要。以下是五种常用的基板材料,每种都有其独特的优点和适用场景:1️⃣ 玻璃纤维布基板🌐 由玻璃纤维布和树脂组成,具有出色的机械强度和绝缘性能,是应用最广泛的基板材料之一。2️⃣ 聚酰亚胺基板🔥 由聚酰亚胺树脂制成,耐高温性能和绝缘性能优异,适用于高频电路和...
在当今这个科技飞速发展的时代,芯片封装材料的选择对于整个半导体行业来说至关重要。硅基板和玻璃基板作为两种主要的封装材料,它们各自的特点和性能直接影响着芯片的性能和可靠性。今天,我们就来聊聊这两种材料之间的差异和它们在封装领域的应用。 硅基板,顾名思义,其核心材料...
PCB(印刷电路板)基板材料是构成PCB的基本元素。不同的应用需求和性能要求推动了多种基板材料的发展。以下是一些常见的PCB基板材料及其特性: 1. 聚酰亚胺(Polyimide):聚酰亚胺具有优异的耐高温性能和耐化学腐蚀性能,同时具有良好的尺寸稳定性和柔性。它常用于柔性电路板和高温环境下的应用。
基板在电子产品中起着至关重要的作用，它主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用。基板可以为电子元器件提供稳定的支撑平台，确保元器件在工作过程中不会因振动或冲击而受损；通常基板材料本身就具有优良的绝缘性能，能够确保电路中的不同部分之间不会发生电气短路；部分还必须具有良好的导热性能，有助于...
目前,常用电子封装陶瓷基板材料包括氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅、氧化铍等。在这几种材料中,谁是芯片散热的最优选呢? 一些陶瓷材料的特性比较 氧化铝陶瓷是最为常见的一种陶瓷基板材料,早在1929年,德国西门子公司就成功地研制Al2O3陶瓷,并于1932...