随着我国PCB产品结构升级，高单价PCB图形转移设备需求将显著增长。（3）PCB图形转移技术 印制电路板图形转移技术主要应用于内层线路、外层线路和组焊层的加工上，不同功能层的制备均遵循类似的前后道工序，主要包括涂覆感光材料、图形转移、显影三个过程，具体如下：资料来源：普华有策制图 图形转移技术的具体工作过程为...
图形转移是制造高密度多层板的关键控制点,也是技术难点,其质量的优劣直接影响多层板的合格率。所以,在制作过程中,必须要达到以下几点: 1、曝光要适度。这样才能达到线条清晰平直,保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。 2、干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性...
集成电路的版图是由设计工程师在工作站上完成的,最终得到的是关于版图的图像或数据,该数据被交付给集成电路制造商,而制造商要将版图的图形转移到晶圆片上,就需要经过一个重要的中间环节──制版,即制作一套相应的光刻掩膜版。制版的目的就是产生一套分层的版图光刻掩膜版,为将来进行图形转移(光刻和刻蚀)做准备。 ...
一、高密度多层PCB板图形转移工艺控制技术 在高密度多层PCB板制造工艺中,图形转移是关键控制点,也是技术难点,其质量的优劣直接影响多层PCB板的合格率。所以,在制作过程中,必须要达到以下几点: 1. 干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。
纳米结构的图形转移技术 阅读了该文档的用户还阅读了这些文档 21 p. 【精品】网络课程第三章 94 p. 机械图画纸 5 p. 试论新企业所得税法背景下企业所得税纳税筹划策略 21 p. 尊重他人是我的需要 11 p. 【精品】10的认识 4 p. 德国循环经济的发展概况 3 p. 金胜明加油站加油机着火扑救预案...
精密图形转移技术控制要点 2006-7-5 9:07:47 源自:pcb 工艺制程 作者: 一、高密度多层板图形转移工艺控制技术 在高密度多层板制造工艺中 图形转移是关键控制点 也是技术难点 其质量的优劣直接影响多层板的合格率。所以 在制作过程中 必须要达到以下几点 1 干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性...
一、高密度多层PCB板图形转移工艺控制技术 在 高密度多层PCB板制造 工艺中, 图形转移 是关键控制点,也是技术难点,其质量的优劣直接影响 多层PCB板 的合格率。所以,在制作过程中
第七章+沉积法图形转移技术 第七章沉积法图形转移技术 将曝光或压印形成的有机聚合物纳米图形结构转移到各种功能材料上，是微纳米加工技术的重要组成部分。1
第八章+刻蚀法图形转移技术