POP (Package on Package)是指叠层封装技术,通常应用在手机及笔记本电脑等领域,通过将逻辑芯片及存储芯片等不同芯片叠层封装从而实现超薄、低功耗、低信号损失的目的。在POP工艺中核心难点在于控制产品室温到260°的翘曲变形。 图4 POP封装技术 如图5所示,POP要不断的变薄还分两条技术路线:层压基板POP和RDL(重布线...
（4）作为目前应用较为广泛的 MLP-POP，塑封后的激光钻孔尤为重要，因此需要控制好激光脉冲的能量、脉冲宽度、重复频率、对位，从而控制好钻孔的尺寸、形状、位置等，更好地实现上、下封装体的叠封，如图所示。(5） PoP作为高度集成的两个封装体的叠加，对于上、下封装体的翘曲有着较高的要求，应尽量使上、下封...
叠层封装主要应用在移动手机 、 手提电脑 、数码相机等手持设备和数码产品中。三维叠层封装主要分为三种形式:载体叠层 、 裸芯片叠层和晶圆叠层。 3D裸芯片叠层封装技术主要有多芯片封装 (multi-chippackaging, MCP)、 内置封装技术(package-in-package, PiP)和 叠 层 封 装 技 术(package-on-package, PoP)...
POP POP是封装体叠层技术，可以将具有相同外形逻辑和存储芯片的封装体进行再集成，并且不会产生其他问题。技术介绍 PoP(package-on-package) 即封装体叠层技术，叠层封装能将具有相同外形的逻辑和存储芯片的封装体进行再集成，而不会产生在采用堆叠逻辑－记忆芯片这种封装方法时所产生的在制造上和商业上的各种问题。
当今,降低叠层高度是PoP所面临的最困难的挑战之一。目前,PoP一般是手机中的数字部分或PCB侧面最厚的封装。虽然其它的封装,包括裸片叠层封装,其封装高度最大为1.2mm,或者更低,而PoP叠层正努力满足最大高度为1.4mm。早期PoP叠层的最大高度在1.8mm附近,...
封装体叠层(PoP)技术及其应用 Flynn Carson (STATS ChipPAC公司) 摘要 在逻辑电路和存储器集成领域,封装体叠层(PoP)已经成为业界的首选,主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。对…
随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片、器件集成于同一封装体的 3D 封装成为满足技术发展的新方向,其中叠层 3D 封装因具有集成度高、质量轻、封装尺寸小、制造成本低等特点而具有广阔的应用前景。综述了叠层式 3D 封装的主要类型、性能特点、技术优势以及应用现状。
封装体叠层(PoP,Package-on-Package)技术 在逻辑电路和存储器集成领域,封装体叠层(PoP)已经成为业界的首选,主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。移动便携市场在经历2009年的衰退之后,已经显示反弹迹象,进入平稳增长阶段,相比而言,智能手机的增长比其它手机市场更快,占据的市场份额正不断增加。
封装结构 元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式( Wire Bonding), 堆叠层数可以从2 层到8 层。STMICRO 声称迄今厚度达40 微米的芯片可以从两个堆叠到八个(SRAM, flash, DRAM)，40 微米的芯片堆叠8 个总厚度为1.6mm，堆叠两个厚度为0.8mm。器件内置器件(PiP, Package in Package), 封装内芯片通过...