先进的叠层式3D封装技术及其应用前景 陆晋 成立 王振宇 李岚 李加元 汪建敏 (江苏大学 电气与信息工程学院) 摘要: 采用叠层3 D 封装技术将使芯片所包含晶体管数目成倍的增加,它不但具有体积小、性能高、功耗低等优点,而且拥有无可比拟的封装效率。对其叠层3 D 封装的发展趋势、技术特点、技术优势、散热问题以及应用前
表面贴装的SOP/QFP/等封装,其塑封体的厚度一般为2mm左右,因此封在塑封体内的芯片厚度为300μm,对于LQFP系列封装,其塑封体的厚度更薄,为1.4mm左右,如果是普通单芯片封装,其芯片的厚度应该为300μm就可以了,但3D的LQFP64由于是双芯片叠层装片,考虑到引线框的小岛平面到塑封体顶部的距离只有0.81mm,金丝...
王彦桥 刘晓阳 朱敏 无锡江南计算技术研究所 《行业资讯》 摘要: 随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片、器件集成于同一封装体的 3D 封装成为满足技术发展的新方向,其中叠层 …
多层薄膜基板的堆叠与互连是裸芯片叠层3D封装的核心步骤。在完成内部芯片间的互连后，还需进行外部互连，即将堆叠组件与外部电路连接起来。这通常通过外部互连焊点完成，确保封装组件与系统之间能够进行有效的信号传输与电源供应。裸芯片叠层3D封装技术不仅实现了更高的集成度与更小的尺寸，还显著提高了封装组...
三维3D叠层封装技术是一种将不同功能的芯片垂直堆叠在一起的封装技术。与传统的二维封装技术相比,三维3D叠层封装技术具有更高的集成度、更小的封装尺寸、更短的信号传输距离等优势。它能够提高芯片的性能、降低功耗,并实现更多的功能集成。 三维 三维3D叠层封装技术的基本原理是将不同功能的芯片通过微观连接器和封装...
1三维（3D）叠层封装技术及关键工艺 郑建勇，张志胜，史金飞 （东南大学机械工程学院，江苏南京，211189) 摘要：三维（3D）叠层封装技术是一种可实现电子产品小尺寸、轻重量、低功耗、高性能和低成本的先进封装技术，该技术已广泛用于手机、数码相机、MP4及其他的便携式无线产品。文中对3D叠层封装技术进行了简要...
加深 了对叠层封装工艺 的了解 ,对提 升产品的合格率起到 良好的效果 。 关键词: 3D 叠层 ; 封装 ; 可靠性; 中图分类号: 047 A b s tm C t 5 inee the 1 99 05 ,B a ll G rid A rray (B G A ) ha s g rad ually re Pla eed the tra d ition a l ...
用于抓取生瓷片，并与所述修正组件同步位移；驱动机构，输出部与悬臂固定连接，用于驱动所述悬臂位移。通过第一电推杆驱动传动齿筒旋转，使与传动齿筒啮合的多个修正臂同步向传动齿筒中部平移，可推动生瓷片快速居中，从而提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率。本文源自：金融界 作者：情报员 ...
本发明公开了一种3D叠层芯片封装器件的芯片分离方法,包括如下步骤:声学扫描显微检测3D叠层芯片封装ULSI试样的内部结构,确定所需研磨区域及其面积;用热熔蜡将3D叠层芯片封装ULSI试样固定在研磨台上;研磨:根据上述研磨区域的面积,选择研磨钻头,研磨力度和研磨方向,去除封装材料和芯片,研磨至目标芯片表面覆盖的保护层;采用...
1. 3D叠层芯片封装技术的基本原理和工艺流程。深入研究3D叠层芯片封装技术的基本原理和方法,探究其封装工艺流程,并对其进行简要介绍和归纳总结。 2. 3D叠层芯片封装技术的制备工艺和工艺参数的确定。确定3D叠层芯片封装技术的制备工艺和工艺参数,包括工艺流程、设备选型、材料选用、粘合工艺、抛光工艺等。 3. 3D叠层...