三维叠层封装主要分为三种形式:载体叠层 、 裸芯片叠层和晶圆叠层。 3D裸芯片叠层封装技术主要有多芯片封装 (multi-chippackaging, MCP)、 内置封装技术(package-in-package, PiP)和 叠 层 封 装 技 术(package-on-package, PoP)。本文主要介绍叠层封装。 PoP就是在一个处于底部的封装件上再叠加另一个与...
（4）作为目前应用较为广泛的 MLP-POP，塑封后的激光钻孔尤为重要，因此需要控制好激光脉冲的能量、脉冲宽度、重复频率、对位，从而控制好钻孔的尺寸、形状、位置等，更好地实现上、下封装体的叠封，如图所示。(5） PoP作为高度集成的两个封装体的叠加，对于上、下封装体的翘曲有着较高的要求，应尽量使上、下封...
POP (Package on Package)是指叠层封装技术,通常应用在手机及笔记本电脑等领域,通过将逻辑芯片及存储芯片等不同芯片叠层封装从而实现超薄、低功耗、低信号损失的目的。在POP工艺中核心难点在于控制产品室温到260°的翘曲变形。 图4 POP封装技术 如图5所示,POP要不断的变薄还分两条技术路线:层压基板POP和RDL(重布线...
当前的趋势是朝向更小化和更高密度的PoP发展,封装到封装的互连间距有0.5mm,这类封装要求再回流时翘曲低至50μm,这类封装也将会使底部PoP的底部上的焊球间距转移到0.4mm,由于高引脚数和受限的封装面积(目标一般是12×12 mm或更小的封装尺寸),需要在...
5D 封装。目前 2. 5D 封装的代表性技术是台积电的基底上 晶圆上芯片 ( chip-on-wafer-on-substrate,CoWoS) 封装和英特尔的嵌入式多芯片互连桥接( embedded multi-die interconnect bridge, EMIB )封装。 CoWoS 封装的过程如下: 首先,制备好需要进行封装的芯片,芯片的正面有微凸块,背面磨薄,将已知良品芯片 ( ...
金融界2025年5月29日消息,国家知识产权局信息显示,升新科技(南京)有限公司取得一项名为“一种扇出及叠封的系统级半导体封装结构”的专利,授权公告号CN222914808U,申请日期为2024年08月。 专…
在实际应用中,多层堆叠封装技术可以应用于多种消费类电子产品中,如智能手机、数码相机、便携式穿戴设备等。其中,叠层封装(Package on Package,PoP)是一种多层堆叠封装技术的实例,它通过在底部具有高集成度的逻辑封装件上再叠加另一个与之相...
PoP(叠层封装)定义: 数据来源:华经市场调查网 应用在小型电子产品中的PCB,其表面会集成处理器、存储器以及其他微电子器件,这些器件需要单独封装,再固定在PCB上。随着小型电子产品功能不断增多、性能要求不断提高,PCB上集成的器件数量不断增加,达到一定密度后,难以再增加新的器件,若增大PCB面积则无法满足电子产品小型...
封装体叠层(PoP,Package-on-Package)技术 在逻辑电路和存储器集成领域,封装体叠层(PoP)已经成为业界的首选,主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。移动便携市场在经历2009年的衰退之后,已经显示反弹迹象,进入平稳增长阶段,相比而言,智能
本文论述了新一代叠层封装(PoP)的发展趋势。主要表现在芯片/封装比增大,倒装芯片及铜柱技术的应用,上下封装层互连间距缩小,以及封装超薄化。为此新的PoP技术例如穿塑孔TMV等因应而生,新一代超低CTE基板和超高CTE塑封材料等也开发迅猛,以降低因超薄化引起的封装翘曲。文章进一步讨论了封装翘曲这个已成为阻碍新一代PoP...