6-XXXX/IEC62258-6半导体芯片产品-第 6 部分:热仿真要求Semiconductor die products-Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation(IEC 62258-6:2006,IDT)(报批稿)(本稿完成日期:2016.8.01)XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施 文档格式:PDF | 页数:22 | 浏览次数:75 | ...
半导体芯片产品第6部分:热仿真要求.DOC,ICS31.200 L55 中华人民共和国国家标准 GB/T XXXX. 6-XXXX/IEC62258-6 半导体芯片产品-第 6 部分:热仿真要求 Semiconductor die products-Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation (IEC 622
GBT 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 ICS31.200 L55 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT35010.6 2018IEC62258-62006 半导体芯片产品 : 第 部分 热仿真要求 6 — Semiconductordie roducts p : Part6Reuirementsforconcernin thermalsimulation q g ( : , — : IEC62258-62006...
目前正在制定的有IEC 62258《半导体芯片产品》系列标准,共包含8个部分: 第1部分:采购和使用要求; 第2部分:互换数据格式; 第3部分:在操作、包装和贮存指南; 第4部分:芯片使用者和供应商要求; 第5部分:电学仿真要求; 第6部分:热仿真要求; 第7部分:数据交换的XML格式; 第8部分:数据交换的EXPRESS格式。 本标准...
GBT 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 ICS31.200 L55 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT35010.6 2018IEC62258-62006 半导体芯片产品 : 第 部分 热仿真要求 6 — Semiconductordie roducts p : Part6Reuirementsforconcernin thermalsimulation q g ( : , — : IEC62258-62006...
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半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 内容摘要 本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括: 晶圆; 单个裸芯片; 带有互连结构的芯片和晶圆; 最小或部分封装的芯片和晶圆。 本部分规定了所需的热仿真信息,在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的...
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分∶电学仿真要求 GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品第4部分∶芯片使用者和供应商要求 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 ...
BS PD ES 59008-5-2:2001 半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 带有附加连接结构的裸模具 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会,关于半导体芯片的标准 GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 ...