《国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,第六版内容全面、工艺先进,在半导体领域享有很高的声誉。 内容简介 《国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍, ...
11.4 扩散工艺的步骤 11.5 淀积 11.6 推进氧化 11.7 离子注入简介 11.8 离子注入的概念 11.9 离子注入系统 11.10 离子注入区域的杂质浓度 11.11 离子注入层的评估 11.12 离子注入的应用 11.13 掺杂前景展望 习题 参考文献 第12章 薄膜淀积 12.1 引言 12.2 化学气相淀积基础 12.3 CVD的工艺步骤 12.4 CVD系统分类 12.5...
第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容, 并加入了半导体业界的新成果, 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。 作者简介...
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍, 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例, 每章包含回顾总结和习题, 并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展, ...
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)》是2014年11月电子工业出版社出版的图书,作者是Peter Van Zant。书名 芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版) 作者 Peter Van Zant 出版社 电子工业出版社 出版时间 2014年11月 ...
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《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)》是2020年电子工业出版社出版的图书，本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术，在半导体领域享有很高的声誉。内容简介 本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图...
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