1.7 生产阶段 1.8 微芯片制造过程发展的 60年 1.9 纳米时代 习题 参考文献 第2章 半导体材料和化学品的特性 2.1 引言 2.2 原子结构 2.3 元素周期表 2.4 电传导 2.5 绝缘体和电容器 2.6 本征半导体 2.7 掺杂半导体 2.8 电子和空穴传导 2.9 半导体生产材料 2.10 半导体化合物 2.11 锗化硅 2.12 衬底工程 2.13 ...
《芯片制造：半导体工艺制程实用教程》是2020年电子工业出版社出版的图书。内容简介 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，每章包含回顾...
第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容, 并加入了半导体业界的新成果, 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第六版）》是2015年1月1日电子工业出版社出版的图书，作者是韩郑生。内容简介 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代...
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芯片制造半导体工艺制程实用教程 芯片制造半导体工艺实用教程 第一章 半导体产业介绍 •概述微电子从40年代末的第一只晶体管（Ge合金管）问世，50年代中期出现了硅平面工艺，此工艺不仅成为硅晶体管的基本制造工艺，也使得将多个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成为可能，随着制造工艺水平的不断成熟，使微电子...
当当网图书频道在线销售正版《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)》,作者:(美)Peter Van Zant(彼得·范·赞特),出版社:电子工业出版社。最新《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)》简介、书评、试读、价格、图片等相关信息,尽在DangDang.com
当当网图书频道在线销售正版《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第五版)》,作者:(美)赞特 著,出版社:电子工业出版社。最新《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第五版)》简介、书评、试读、价格、图片等相关信息,尽在DangDang.com,网购《芯片制造——半导
芯片制造-半导体工艺制程实用教程-学习笔记(精品pdf).pdf, 第一章半导体工业 1、电子数字集成器和计算器(ENIAC) 18000 个真空三极管,70000 个电阻,10000 个电容,6000 个开关,耗电 150000W,成本约 400000 美元 重 30 吨,占地 140 平方米 宾 夕法尼亚的