GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求GB/T...
半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求doi:GB/T 35010.5-2018GB/T 35010 的本部分用于指导半导体芯片产品的生产,供应和使用,半导体芯片产品包括: 晶圆;单个裸芯片;带有互连结构的芯片和晶圆;最小或部分封装的芯片和晶圆全国集成电路标准化技术委员会张威张亚婷冯艳露崔波陈得民刘威...
GB╱T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分:电学仿真要求 ICS31.200 L55 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT35010.5 2018IEC62258-52006 半导体芯片产品 : 第 部分 电学仿真要求 5 — Semiconductordie roducts p : Part5Reuirementsforconcernin electricalsimulation q g ( : , — IEC62258-52006...
相近标准:20154226-T-339 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求; 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求;GB/T 3 相关标准 《GB/T30157-2013》纺织品 总铅和总镉含量的测定《GB/T17593.2-2007》纺织品 重金属的测定 第2部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法《EN16128:2011》与皮肤长时间紧密接触的眼镜架和太阳...
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品第6部分∶热仿真要求 GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品第4部分∶芯片使用者和供应商要求 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 GB...
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 ...
GBT 35010.6-2018半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求(标准状态：现行)I C S31.200 L55 中华人民共和国国家标准 G B/T35010.6 2018/I E C62258-6:2006 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 S e m i c o n d u c t o r d i e p r o d u c t s P a r t6:R e q u i r e ...
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第部分电学仿真要求 5 ———:; 第部分热仿真要求 6 ———:; 第部分数据交换的格式 7XML ———:。 第部分数据交换的格式 8EXPRESS 本部分为/的第部分。 GBT350108 /:《: 本部分使用翻译法等同采用半导体芯片产品第部分数据交换的 IECTR62258-820088 ...