随着技术的发展,晶圆生产制造的工艺也在不断进步,以支持更先进的制程和更高的制造质量。 1、原材料 沙子可以作为制造晶圆的原材料,主要原因在于沙子的主要成分是二氧化硅(SiO2),而硅(Si)是半导体的原料,二氧化硅也存在于普通沙子中,因此可以直接从沙子中提取,普通沙子只含有大约80%的二氧化硅。 2、晶圆加工 晶圆是由...
全球半导体设备制造商的竞争格局 1. 台积电（TSMC）台积电无疑是半导体制造领域的领头羊，以其卓越的前沿节点技术和稳定的产能供应，赢得了全球众多客户的信赖。在2024年第三季度，台积电凭借N5和N3等先进工艺的高利用率，以及AI加速器和智能手机市场的强劲需求，实现了业绩的显著增长。其行业收入占比提升至64%，高于...
近年来，随着全球半导体产业链的重构和技术竞争的加剧，中国半导体制造业的国产替代趋势愈发明确。在这一背景下，深圳新凯莱工业机器有限公司（以下简称“新凯莱”）在2025年3月26日至28日举办的上海国际半导体展览会（SEMICON China 2025）上首次亮相，并发布了覆盖半导体制造全流程的31款设备，迅速成为行业焦点。这一重...
在半导体制造过程中,刻蚀是一个关键步骤,用于根据光刻胶图案转移电路图案到晶圆的表面。刻蚀后,通常需要去除光刻胶,因为光刻胶不再用于图案转移,且可能影响后续工艺步骤。去除光刻胶的过程称为去胶(或剥离)。 去胶的方法通常包括化学溶剂剥离和等离子体剥离。化学溶剂剥离涉及使用特定的化学溶液溶解光刻胶,而等离子体...
¨封装厂可能与晶圆厂在一起,或者远离晶圆厂。许多半导体制造商将晶圆送到海外的工厂去封装。 ¨在封装过程中,晶圆被分成许多小芯片,合格的芯片被封装在一个保护壳内。也有一些种类的芯片无需封装而直接合成到电子系统中。 集成电路的制造顺序
半导体制造工艺有哪些分类? 光刻 包括涂胶,曝光,显影,烘烤等工艺。 干法 镀膜:包括PVD(物理气相沉积),CVD(化学气相沉积),ALD(原子层沉积)。PVD又包括蒸发(Evaporation),溅射(Sputtering),脉冲激光沉积(PLD)等,CVD包括等离子体增强CVD(PECVD),低压CVD(LPCVD),金属有机CVD(MOCVD)...
01 电气参数监控 (EPM)EPM 是半导体芯片测试的第一步。该步骤将对半导体集成电路需要用到的每个器件（包括晶体管、电容器和二极管）进行测试，确保其电气参数达标。EPM 的主要作用是提供测得的电气特性数据，这些数据将被用于提高半导体制造工艺的效率和产品性能（并非检测不良产品）。02 晶圆老化测试半导体不良率来自两...
一. 半导体制造材料概览 半导体材料处于整个半导体产业上游，主要分为制造材料、封装材料。制造材料可分为七大类：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料（CMP）、电子特气、靶材。二. 细分环节梳理 2.1 硅片 （1）概览：半导体的核心衬底材料，由高纯度单晶硅组成。（2）作用：作为芯片的物理载体，承载晶体...
科磊半导体公司（KLA Corporation）总部：美国，加利福尼亚州简介：科磊半导体主要提供半导体制造过程中的检测与计量设备。在芯片生产的后段工艺中，科磊的光学与电子检测技术帮助制造商确保芯片的质量和产量。其产品涵盖了光刻后过程中的缺陷检测、过程控制、图形对准等环节。北方华创科技集团股份有限公司 总部：中国，北京...