下面用一个案例，来详细说明一下光刻、蚀刻，到离子沉积的过程中，硅片上的电路是如何一步步成型的：半导体制造工艺 - 封装测试 (Post-processing)（1）晶圆测试 Probe Test在最终线路制备完成后，使用自动化探针测试方法测试晶圆上测试器件，剔除不良品。（2）晶圆切割 Wafer Dicing探针测试后，晶圆片被切成单个的芯片...
通常来讲，整车制造的四大工艺包括：冲压、焊装、涂装以及总装。这些工艺流程相互衔接，环环相扣，共同铸造了一辆车的诞生。冲压 冲压，这个锻造艺术，是将钣金件演绎成百变造型的重要过程。它依赖模具的引导，将金属板材塑造成设计师心目中的理想形态。冲压工艺，它的地位在汽车制造工艺中举足轻重，可谓是整车制造的第...
一般来说,MEMS芯片制造的基本工艺包括三个关键步骤:沉积(Deposition)、图形化转移(Patterning)、蚀刻(Etching),整个过程即:①晶圆/衬底涂抹光刻胶,然后②通过对光刻胶曝光,去除非图形化部分的光刻胶,然后③用光刻胶作为掩模来蚀刻下方的材料。整个过程重复进行,直到完成微观结构。 图- MEMS制造的基本工艺流程 下文全...
半导体制造工艺 - 晶圆制造(Wafer Manufacturing) 晶圆制造(Wafer Manufacturing)又可分为以下5 个主要过程: (1)拉晶 Crystal Pulling ◈ 掺杂多晶硅在1400度熔炼 ◈ 注入高纯氩气的惰性气体 ◈ 将单晶硅“种子”放入熔体中,并在“拔出”时缓慢旋转。
二、晶圆制造 硅原料提纯：芯片的基础材料是硅，通常从沙子中提取。沙子中的二氧化硅经过高温熔炼等工艺，提纯为高纯度的电子级硅。拉晶：将提纯后的硅熔化成液体，再通过提拉法等方法，缓慢拉制成单晶硅锭。切片：使用金刚石锯等精密工具，将单晶硅锭切割成一定厚度的薄片，这些薄片就是晶圆。研磨与抛光：对晶圆表面...
1，芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。2，晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其...
20、铸造工艺(硅溶胶精密铸造及翻砂铸造等) 齿轮制造工艺梳理: 二、齿轮加工工艺过程介绍 齿轮加工工艺过程大致可分为以下几个阶段: 1、齿坯加工 经过热处理的毛坯进入机械加工,这个阶段主要是为下一阶段加工齿形做准备,主要是加工出基准,使齿的内孔和端面的精度基本达到规定的技...
(一)工艺流程 采用背沟道刻蚀型(BCE)TFT 显示像素的结构。具体结构见下图: 对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板,根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系,其主要工艺流程可以分为 5 个步骤(5 次光照)。 第一步:栅极(Gate)及扫描线形成 具体包括:Gate 层金属溅射成膜,Gate 光刻,Gate 湿刻等工艺制程...