◈ 将硅表面加热到900℃来进行退火，注入的掺杂离子进一步扩散到硅片中。半导体制造工艺 - 薄膜沉积 (Thin Film Deposition)薄膜沉积的方式和内容也比较多，下面逐个说明：（1）氧化硅 当硅在氧气中存在时，SiO2会热生长。氧气来自氧气或水蒸气。环境温度要求为900 ~ 1200℃。发生的化学反应是 Si + O2 → ...
1.1 QFN 切割工艺简述 通常,QFN 产品在封装后道的工艺流程如下: 塑封→电镀→后烘→打印→切割 其中,QFN 封装产品切割工艺如图1 所示,整条料片通过刀片旋转切割分离成单颗的产品。切割移动过程中,刀片表面和产品表面锡层同时采用冷却水进行喷射降温处理,以降低刀片和产品所产生的切削高温,避免产品造成切割熔锡等质量...
19、锉齿(数控搓齿机及搓刀加工)适合大批量加工。 20、铸造工艺(硅溶胶精密铸造及翻砂铸造等) 齿轮制造工艺梳理: 二、齿轮加工工艺过程介绍 齿轮加工工艺过程大致可分为以下几个阶段: 1、齿坯加工 经过热处理的毛坯进入机械加工,这个阶段主要是为下一阶段加工齿形做准备,主要...
那么，数字化制造工艺流程设计究竟是做什么的呢？简单来说，它就是利用现代计算机技术和数字化手段，对产品的制造过程进行精细化、科学化的规划和设计。这个过程就像是一个“魔法”，把原本杂乱无章的制造工序变得有条不紊，大大提高了生产效率和产品质量。要深入了解数字化制造工艺流程设计，我们首先要明白，传统的...
半导体制造工艺 - 晶圆制造(Wafer Manufacturing) 晶圆制造(Wafer Manufacturing)又可分为以下5 个主要过程: (1)拉晶 Crystal Pulling ◈掺杂多晶硅在1400度熔炼 ◈ 注入高纯氩气的惰性气体 ◈ 将单晶硅“种子”放入熔体中,并在“拔出”时缓慢旋转。
金属铸造是一种通用工艺。它支持任何可以实现液体形式的金属盘零件，这就是各行各业的工程师在金属铸造中使用各种材料的原因。铝、镁和铜合金是最常见的合金，但制造商也会使用锌、钢和其他金属。今天几乎所有商业生产的机械设备都会使用某种形式的铸造。在批量生产中，铸造在成本和产量方面通常优于CNC加工。金属铸造...
机械加工工艺是将原始材料转化为所需形状、尺寸和表面质量的过程,涵盖了多种精密加工方法,以满足不同零件的需求。以下将详细介绍8种常见的机械加工工艺。 01. 车削(Turning) 车削是将工件固定在旋转的工件夹持装置上,然后使用刀具将工件上的材料逐渐切削以获得所需形状和尺寸。这种加工方式适用于制造圆柱形零件,如轴...
一文读懂汽车制造的四大工艺 汽车制造的四大工艺是冲压、焊接、涂装、总装。钢卷进入冲压车间开始到汽车装配完成在总装车间下线，汽车就完成一块钢板的艺术之旅成为了一辆汽车。冲压：也是汽车制造的第一道工序，将钢卷展开后进行裁剪成所需大小的板材，通过冲压机和模具将板材冲压成车身所需要的形状。焊接：冲压好的车身...