减薄 减薄是减低底片（或正片）银影（或颜色）密度的加工方法。黑白片减油使用氧化剂（铁氰化钾、过锰酸钾、过硫酸铵等），把构成画面的一部分银变成可溶性的化合物溶解掉，使画面的光学密度和反关下降。
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与研磨过程相似，抛光完成后需要对晶圆进行质量检验，如检查平整度、薄膜厚度等。抛光是一种高效、精确的减薄方法，能够在达到强制性减薄的同时保持晶圆表面的完整性和光洁度。但需要注意的是，抛光过程需要结合物理化学性质及工艺流程进行合理设计，以保证晶圆的质量安全。晶圆减薄过程中通过抛光来达到厚度控制的目的，与...
因此,可以看出减薄工艺与CMP工艺是不同的,与上面的研磨也不太一样,更有点像是磨削。通常我们是用含有金刚石磨粒的砂轮以一定的速度来磨削,如下面的图: 再画一个砂轮减薄的示意图,我画的图可能不太好看哈。 最后提一个小问题,减薄是针对晶圆的哪一面进行操作的:背面还是正面?欢迎留言!感谢阅读! 本文经OFC授权...
芯片减薄是指将晶圆上加工完成的芯片,通过机械、化学、物理等方式去除部分芯片厚度的一种技术。减薄后的芯片通常比原始芯片薄几十至几百微米。 二、芯片减薄的主要原因 1. 降低发生概率 芯片减薄可以减少芯片内部的应力,从而降低芯片损坏和短路的概率。特别是在高温...
以拉深成形为例,当拉深速度为6mm/min时,板材的减薄率最小,最大减薄率为16.6%;而当拉深速度增加至120mm/min时,板材的减薄率明显增大,最大减薄率达到26.2%。这说明拉深速度对板材减薄率具有显著影响。在实际生产中,应根据加工要求和材料特性选择合适的拉深速度以降...
一、玻璃减薄方法 1. 机械研磨法 机械研磨法是目前应用最为广泛的减薄方法之一。其原理是利用磨料对玻璃表面进行磨削,从而实现玻璃的减薄。这种方法减薄后的玻璃表面较为光滑,加工精度较高,但容易产生热应力和振动影响,从而影响加工精度。同时,机械研磨法的加工效率较低,成本较高。 2. 化学蚀刻法 化学蚀刻法是一种...
陶企推行瓷砖减薄主要有两方面的原因：一是国家积极推进陶瓷砖坯体减薄，减少行业能耗和排放，实现高质量发展；二是行业内卷竞争压力大，生产经营成本不断攀升，为了维持利润，陶企需要通过节能降耗降低生产成本、提高效率，才能获得更大的市场优势。2022年6月17日，工业和信息化部等联合发布了《五部门关于推动轻工业高...
一、硅片减薄的目的 硅片减薄是半导体制造中非常重要的步骤,其主要目的是提高芯片的性能和降低成本。具体来说,减薄后的硅片相比厚度较大的硅片,在以下几个方面有显著的优势: 1.增强器件的性能:硅片减薄后,由于减小了载流子在硅晶体中的扩散长度,可以使器件的速度更快、噪声更小,进而提高器件性能...