减薄 减薄是减低底片（或正片）银影（或颜色）密度的加工方法。黑白片减油使用氧化剂（铁氰化钾、过锰酸钾、过硫酸铵等），把构成画面的一部分银变成可溶性的化合物溶解掉，使画面的光学密度和反关下降。
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晶圆减薄的具体步骤是把所要加工的晶圆粘接到减薄膜上,然后把减薄膜及上面芯片利用真空吸附到多孔陶瓷承片台上,杯形金刚石砂轮工作面的内外圆舟中线调整到硅片的中心位置,硅片和砂轮绕各自的轴线回转,进行切进磨削。磨削包括粗磨、精磨和抛光三个阶段。 将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的...
离子减薄厚度指的是通过离子束轰击去除的材料厚度,通常这一厚度可以在纳米至微米级别进行精确控制,具体数值取决于离子束的能量、束流密度、轰击时间以及材料的性质等多个因素。 离子减薄技术是一种高精度的材料加工方法,广泛应用于半导体制造、材料科学研究等领域。其核心原理是利用高能离子束对材料表面进行轰击,通过物理...
芯片减薄是指将晶圆上加工完成的芯片,通过机械、化学、物理等方式去除部分芯片厚度的一种技术。减薄后的芯片通常比原始芯片薄几十至几百微米。 二、芯片减薄的主要原因 1. 降低发生概率 芯片减薄可以减少芯片内部的应力,从而降低芯片损坏和短路的概率。特别是在高温...
在封装前,通常要减薄晶圆,减薄晶圆主要有四种主要方法,(1)机械磨削(2)化学机械研磨(3)湿法蚀刻(4)等离子体干法化学蚀刻。 晶圆为什么要减薄? 减薄后的芯片的体积更小,可以适应更薄的封装设计。更小的体积在智能手机、平板电脑、智能手表等设备中可以减少整体厚度和重量。
一般来说,处理时间越长,厚度减薄的可能性越大。 二、如何预测和控制厚度减薄 为了在实际操作中更好地预测和控制热处理过程中的厚度减薄量,可以采取以下措施: 1. 实验研究:通过实验观察不同材料在不同温度和时间条件下的厚度变化情况,建立相应的数学模型,为实际生产提供预测依据。 2. 优化工艺参数:根据实验结果,...
为确保压力容器的安全运行,中国制定了GB150《压力容器》标准和《压力容器安全技术监察规程》,其中明确规定了压力容器壁厚减薄的报废标准。 二、壁厚减薄多少算不合格 根据上述标准,当压力容器壁厚减薄到达其设计壁厚的50%以下时,通常会被视为不合格。这是因为壁厚减薄会严重影响压力容器...
板材减薄率与板材的尺寸大小也有一定关系。一般来说,板材减薄率随着板材厚度的增加而减小,板材的边缘区域受力状态与中央区域不同,因此板材边缘处的减薄率往往比中央区域大。 (三)加工方式 冲压、拉伸、弯曲等加工方式也会影响板材减薄率。具体来说,较大的冲孔直径、弯...