百度爱采购为您找到1433条最新的减薄设备产品的详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息,您还可以免费查询、发布询价信息等。
减薄机，顾名思义，是一种专门用于减少材料厚度的机械设备。它广泛应用于半导体、光伏、航空航天、汽车制造等多个领域，特别是在需要高精度、高平整度材料加工的场合。减薄机通过机械切削、化学腐蚀或两者结合的方式，对原始材料进行精确处理，以达到预期的厚度规格。二、减薄机的工作原理 减薄机的工作原理可以大致分为...
二手16B双面抛光研磨减薄机 铸铁材质稳定耐用 工业级高效打磨工具 耐用 瑞德品牌品牌 东莞市宏诚光学制品有限公司 2年 查看详情 ￥1.00 广东东莞 玻璃减薄设备 健鸿品牌 东莞市健鸿电子科技有限公司 5年 查看详情 ￥4万 ~ 9万 减薄机 粗糙度可达0.2纳米,活动打样中 厂家直销 新款 北京欧科天远科技有限公司 ...
目前，减薄设备主要以金刚石砂轮减薄机床为主，国外针对该类设备的研究起步较早，研发出了许多先进的超精密加工设备，抢先占据了国内的大部分市场。国外厂商 日本Disco公司几乎垄断了国内的减薄机市场份额，其研发的DFG8540（如下图1所示）磨削8英寸晶圆的双轴三工位减薄机，配备了传输机械手、晶圆中心定位、晶圆清洗、...
随着器件小型化的需求,芯片封装的厚度持续减薄,超薄晶圆因其高集成度、低功耗和卓越性能,已成为半导体产业发展的关键材料之一。晶圆的超薄化是行业的必然趋势。在先进的多层封装技术(例如2.5D和3D封装)中,所需的芯片厚度通常低于100um,甚至低至30um。然而,超薄晶圆由于其柔软性、较低的刚性和易脆性,对减薄设备的精度...
减薄机-按需定制-保证品质-终身技术支持 厂家直销 多场景 深圳市梦启半导体装备有限公司 查看详情 ￥1万 ~ 3万 广东省深圳市 硅片减薄设备—优选深圳博创新_质量可靠_80%客户选择 厂家直销 全新 深圳市晟益机电设备有限公司 百度爱采购温馨提示 百度爱采购网站为百度旗下B2B垂直搜索引擎。以上页面内信息由货源...
机床作为晶圆减薄机的基础框架，由底板、立柱、横梁、主轴等部分组成，为整个设备提供稳定的支撑和精确的机械运动基础。磨削头是晶圆减薄机的关键部件，由磨盘和磨轴组成，负责承载磨料和磨削液，并通过旋转对晶圆表面进行磨削。进给轴负责将待磨削的晶圆精确送至磨盘下方，并通过控制晶圆的水平运动速度，实现晶圆与磨盘...
免费查询更多半导体精密减薄设备详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息等,您还可以发布询价信息。
芯湛半导体设备(上海)有限公司-机床设备公司拥有多位晶圆减薄机、抛光机等半导体设备资深技术专家,涵盖设计、制造、应用、售后维护等各环节。公司致力于整合国内行业资源以实现半导体设备的国产化替代。
晶圆减薄设备（Wafer Thinning Machine）是一种用于将半导体晶圆从原始厚度（通常为 200-700微米）加工到更薄规格（如 50微米以下）的精密设备。这一工艺在半导体制造中至关重要，主要用于提升芯片性能、优化封装兼容性或满足特定应用需求。核心作用与原理 目的 提高集成度：减薄后晶圆可容纳更多芯片层（如3D IC）。改...