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碳化硅生产流程中的核心环节是碳化硅衬底的加工,主要分为碳化硅衬底的切割、薄化、抛光三道工序。其中薄化主要通过磨削与研磨实现,研磨又分为粗磨和精磨。本文将介绍萨普新材的碳化硅晶片减薄砂轮与磨削技术,从磨削过程中的晶圆损伤机理,到晶圆的粗磨和精磨减薄,用金刚石砂轮实现低损伤和高切削速率的晶圆薄化加工。
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