二、全新的IO Die:首次加入GPU、6nm新工艺给力Zen2架构首次引入了chiplet设计,一般称之为小芯片、芯粒,一直延续至今,包括一两个CCD、一个IOD,前者包括CPU核心、缓存,后者包括各类控制器和输入输出,类似传统双芯片组的北桥。Zen4 CCD部分从台积电7nm升级为台积电5nm工艺,IOD部分则从GF 12nm跃进到台积电6nm,自然有利...
就像7950x的第二个CCD,关掉之后甚至某些情况下提高帧数。一边是骂intel塞没用的刷分小核,一边是AMD关一颗ccd打游戏,其实也是挺滑稽的。所以说,还是一切看疗效。别因为个人好恶、刻板印象或是人云亦云去信了xx无用论。包括这颗AMD“大小核”的首秀,都还要静候它的实际表现如何了。 啊哈哈hiahia 笔记本盲 13 ...
phoenix大概率贵，起码150平方的一片完整n4，估计比单ccd的dragon range成本高一截，用它有点吃力不讨好...
⑥ Zen4的SP5平台和TR5平台完全不讲武德,96核、水冷+高电压下CCD和IOD可飙高频。EPYC最高四路,撕裂着最高双路,Genoa ES1 96C128T样品确认台积电N5P工艺、PCeI5.0×128、LGA6096三大要素。看样子Zen5在不换平台下扩充到128核没啥问题关于AM5,AM5主板(DDR5)首个产品同样是APU,Rembrandt-G/GE/GX Ryzen 6000...
2. 目前来看Zen4也还是Zen2开始的这种MCM,在CCD和IOD之间的连接没有用上3D技术,光换新的IOD应该没用,Zen4桌面端目标的DDR5频率是5600,FCLK 1:2看上去应该不太可能,大概率默认是gear4了。7nm APU能超2500的FCLK也是因为那玩意是一整个die,不存在CCD/IOD互联问题。 5楼2022-02-15 14:00 回复 ...
amd要是用zen3..按摩店要是用zen3的io die +zen4的ccd做一款am4主板可以用的CPU就好了 d4内存也可以用 我的550迫击炮WiFi就可以发挥余热了
zen4证明了多芯片..AMD多年来用多芯片架构证明其强大堆核能力可以打败intel,并成功逼迫intel在三年内两扩核心,amd分立模块化设计曾被视为未来发展方向,可原本按进化节奏桌面端32核、24核的zen4并未出现,所
小郁的眼神 九霄腾龙 13 zen4c这种搞四核心CCX我不意外。如果zen4这种大核CCX还倒退回双CCX组一个CCD,那就离谱了。 3楼2022-08-12 17:25 收起回复 717帝王 亢龙有悔 11 i炮信假消息不信真消息,d5g1不信,信这个 来自Android客户端4楼2022-08-12 17:45 收起回复 ...
5800X3D为什么不敢和4000 G1+B die的12900KF或12700KF比呢?或者干脆和6400 C32的DDR5比呢?因为超内存看不到提升而已,L3给的红利就到此为止了。顺便说一句,Zen4单个CCD 8+32,13代单die最高32+36,现在这些游戏靠缓存提升有多大。后面就会被倒挂得有多惨。 20楼2022-05-22 11:49 收起回复 或许...
CCD尽量做小。台式机只能随缘了。对于一个盈利只有I的几分之一还要烧钱搞RDNA的公司只能尽量收缩战线咯。 来自Android客户端12楼2022-05-30 20:26 收起回复 古蛋危机 飞龙在天 10 说到频率,让我想起nv gtx1080的发布会,会上gtx1080GPU核心频率:2114MHz!GeForce GTX 1080 除了使用深度定制16nm工艺,深度优化GPU...