3D vcache对zen4和zen5的影响,德国媒体computer base的测试 https://www.computerbase.de/artikel/prozessoren/amd-ryzen-9000x3d-7000x3d-4-8-ghz-vergleich.90208/同样固定在4.8G频率和DDR5 5200内 ...,电脑讨论(新),讨论区-生活与技术的讨论 ,Chiphell - 分享与交流用户
传闻还指出，Zen 4 的 V-Cache 将与 Zen 3 的 V-Cache 容量相同，每个堆栈为 64 MB，但据说该技术已升级到第二代，这使得更容易以一些内部优势将市场推向市场比如更高的带宽。AMD Ryzen 7000 Zen 4 和 Zen 4 3D V-Cache CPU 谣言：上一代 V-Cache CPU 锐龙 7 5800X3D缺少的一件事是对超频的支持...
与代号“Genoa”的EPYC 9654、EPYC 9554等处理器相比，该产品最大的不同就是增加了3D缓存，即3D V-Cache。从技术本质上来说，Genoa-X的3D V-Cache和之前的产品没有任何不同，都是通过TSV硅穿孔技术，将额外的SRAM缓存芯片直接倒装连接到CPU核心晶圆上预留的缓存连接位置。从AMD给出的图片来看，Genoa-X的采用的...
与代号“Genoa”的EPYC 9654、EPYC 9554等处理器相比,该产品最大的不同就是增加了3D缓存,即3D V-Cache。从技术本质上来说,Genoa-X的3D V-Cache和之前的产品没有任何不同,都是通过TSV硅穿孔技术,将额外的SRAM缓存芯片直接倒装连接到CPU核心晶圆上预留的缓存连接位置。从AMD给出的图片来看,Genoa-X的采用的是混...
与代号“Genoa”的EPYC 9654、EPYC 9554等处理器相比,该产品最大的不同就是增加了3D缓存,即3D V-Cache。从技术本质上来说,Genoa-X的3D V-Cache和之前的产品没有任何不同,都是通过TSV硅穿孔技术,将额外的SRAM缓存芯片直接倒装连接到CPU核心晶圆上预留的缓存连接位置。从AMD给出的图片来看,Genoa-X的采用的是...
宣布，推出首款搭载AMD 3D V-Cache 技术的移动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，搭载新晶片的华硕ROG ...
与代号“Genoa”的EPYC 9654、EPYC 9554等处理器相比,该产品最大的不同就是增加了3D缓存,即3D V-Cache。从技术本质上来说,Genoa-X的3D V-Cache和之前的产品没有任何不同,都是通过TSV硅穿孔技术,将额外的SRAM缓存芯片直接倒装连接到CPU核心晶圆上预留的缓存连接位置。从AMD给出的图片来看,Genoa-X的采用的是...
AMD 首款搭载AMD 3D V-Cache 技术的移动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,为备受推崇的Ryzen 处理器家族增添具突破性技术的新成员。华硕ROG Scar 17 为搭载新款处理器的首发产品,首度笔电整合3D V-Cache 技术,提供卓越效能。 Ryzen 9 7945HX3D 采用Zen 4 架构,拥有高达5.4 GHz 时钟频率与超高效率的55W TDP 封...
3dv cache看起来能耗比高是因为频率低了，但是更多的缓存同样会占功耗和面积，笔记本上与其给3dv cache，...
与代号“Genoa”的EPYC 9654、EPYC 9554等处理器相比,该产品最大的不同就是增加了3D缓存,即3D V-Cache。从技术本质上来说,Genoa-X的3D V-Cache和之前的产品没有任何不同,都是通过TSV硅穿孔技术,将额外的SRAM缓存芯片直接倒装连接到CPU核心晶圆上预留的缓存连接位置。从AMD给出的图片来看,Genoa-X的采用的是...