封装 FBGA-1760 批号 全新批次 数量 2230 产品 SoC FPGA 系列 XCZU19EG 逻辑元件数量 653100 LE 输入/输出端数量 560 I/O 内核数量 7 Core L1缓存指令存储器 2 x 32 kB, 4 x 32 kB L1缓存数据存储器 2 x 32 kB, 4 x 32 kB 工作电源电压 0.85 V 最小工作温度 0 C 最大工作...
型号 XCZU19EG-2FFVC1760E PDF资料 集成电路-其他集成电路-XCZU19EG-2FFVC1760E-XILINX/赛灵思-BGA-2019+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为...
型号 XCZU19EG-2FFVC1760E 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的...
型号 XCZU19EG-2FFVC1760E PDF资料 .pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购...
型号 XCZU19EG-2FFVC1760E 技术参数 品牌: XILINX/赛灵思 型号: XCZU19EG-2FFVC1760E 封装: BGA1760 批号: 2024+ 数量: 3685 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA SoC RoHS: 是 封装/ 箱体: FBGA-1760 核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 内核数量: 7 Core 最大时钟频率: 600...
XCZU19EG-2FFVC1760E作为一款高性能FPGA，为无线基础设施制造商可实现无与伦比的占板面积及功耗减少，对 Massive MIMO 部署起到至关重要。首先，单个器件上高达 7.125GHz 的输入输出工作频率；其次，XCZU19EG-2FFVC1760E 可为5G 基带提供集成型 LDPC SD-FEC 内核和高 DSP 密度；此外，芯片最佳毫米波 IF ...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 XCZU19EG、 2FFVC1760E 商品图片 商品参数 安装类型: 表面贴装型 封装: QFN 逻辑元件/单元数: 8937600 总RAM位数: 79586918 I/O数: 1976 电压-供电: 0.825V~0.876V 工作温度: 0℃~100℃(TJ) 基本产品编...
XCZU19EG-1FFVC1760E 片上系统 (SoC) IC 架构:MCU,FPGA 核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 I/O 数:512 闪存大小:- RAM 大小:256KB ...
制造商零件型号 XCZU19EG-2FFVC1760E 现有库存数量 2000 可立即发货 制造商 Xilinx Inc. 类别 集成电路(IC) 点击下载Pdf 点击下载PDF 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 价格 ￥55,138.88000 描述 IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA立即咨询 0755-82789005 ...
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