可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XCZU19EG-2FFVC1760E-XILINX-FBGA-1760-全新批次.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完...
型号 XCZU19EG-2FFVC1760E PDF资料 .pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购...
XCZU19EG-2FFVC1760E作为一款高性能FPGA，为无线基础设施制造商可实现无与伦比的占板面积及功耗减少，对 Massive MIMO 部署起到至关重要。首先，单个器件上高达 7.125GHz 的输入输出工作频率；其次，XCZU19EG-2FFVC1760E 可为5G 基带提供集成型 LDPC SD-FEC 内核和高 DSP 密度；此外，芯片最佳毫米波 IF ...
●FPGA:FPGA型号XCZU19EG-2FFVC1760E,FFVC1760封装,温度等级-E,速度等级-2; ●M.2盘:预留8个M.2接口,支持8个2230、2242大小的BGA SSD M.2盘,及8个2280大小的SSD M.2盘。 ●PCIe Switch:使用PEX8796型号PCIe Switch芯片,使用两路PCIe3.0x16与FPGA的PL端GTH接口相连接,一路PCIe2.0x4与FPGA的PS端GTR相...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 XCZU19EG、 2FFVC1760E 商品图片 商品参数 安装类型: 表面贴装型 封装: QFN 逻辑元件/单元数: 8937600 总RAM位数: 79586918 I/O数: 1976 电压-供电: 0.825V~0.876V 工作温度: 0℃~100℃(TJ) 基本产品编...
联系我们 安装类型 表面贴装型 封装 QFN 逻辑元件/单元数 8937600 总RAM位数 79586918 I/O数 1976 电压-供电 0.825V~0.876V 工作温度 0℃~100℃(TJ) 基本产品编号 XCVU19 LAB/CLB数 510720 产品应用 工业级 可售卖地 全国 型号 XCZU19EG-2FFVC1760E 价格说明 价格:商品在爱采购的展示...
型号 XCZU19EG-2FFVC1760E PDF资料 集成电路-其他集成电路-XCZU19EG-2FFVC1760E-XILINX/赛灵思-BGA-2019+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为...
面向新一代应用的广泛器件组合:XCZU19EG-1FFVC1760E、XCZU19EG-2FFVE1924E四核应用处理器和 GPU (EG) 器件 产品简介 Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件基于业内最先进的16nm FinFET+工艺制程打造,整合了64位ARM Cortex-A53处理器、512位ARM Mali-400 MP2图形处理器以及可编程逻辑单元,具有强大的计算能力和...
XCZU19EG-2FFVC1760E 由赛灵思(XILINX) 设计生产,在 华秋商城 现货销售,并且可以通过 等渠道进行代购。 XCZU19EG-2FFVC1760E 价格参考￥ 9874.9445 。 赛灵思(XILINX) XCZU19EG-2FFVC1760E 封装/规格: FBGA-1760, 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) XCZU19EG-2FFVC1760E FBGA-1760。你可以下载 XCZU19EG-2FFVC...
● FPGA:FPGA型号XCZU19EG-2FFVC1760E,FFVC1760封装,温度等级-E,速度等级-2; ● M.2盘:预留8个M.2接口,支持8个2230、2242大小的BGA SSD M.2盘,及8个2280大小的SSD M.2盘。 ● PCIe Switch:使用PEX8796型号PCIe Switch芯片,使用两路PCIe3.0x16与FPGA的PL端GTH接口相连接,一路PCIe2.0x4与FPGA的PS端GT...