可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XCZU19EG-2FFVC1760E-XILINX-FBGA-1760-全新批次.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完...
型号 XCZU19EG-2FFVC1760E PDF资料 集成电路-其他集成电路-XCZU19EG-2FFVC1760E-XILINX/赛灵思-BGA-2019+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为...
联系我们 安装类型 表面贴装型 封装 QFN 逻辑元件/单元数 8937600 总RAM位数 79586918 I/O数 1976 电压-供电 0.825V~0.876V 工作温度 0℃~100℃(TJ) 基本产品编号 XCVU19 LAB/CLB数 510720 产品应用 工业级 可售卖地 全国 型号 XCZU19EG-2FFVC1760E 价格说明 价格:商品在爱采购的展示...
型号 XCZU19EG-2FFVC1760E PDF资料 .pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购...
XCZU19EG-2FFVC1760E作为一款高性能FPGA，为无线基础设施制造商可实现无与伦比的占板面积及功耗减少，对 Massive MIMO 部署起到至关重要。首先，单个器件上高达 7.125GHz 的输入输出工作频率；其次，XCZU19EG-2FFVC1760E 可为5G 基带提供集成型 LDPC SD-FEC 内核和高 DSP 密度；此外，芯片最佳毫米波 IF ...
型号 XCZU19EG-2FFVC1760E 技术参数 品牌: XILINX/赛灵思 型号: XCZU19EG-2FFVC1760E 封装: BGA1760 批号: 2024+ 数量: 3685 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA SoC RoHS: 是 封装/ 箱体: FBGA-1760 核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 内核数量: 7 Core 最大时钟频率: 600...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 XCZU19EG、 2FFVC1760E 商品图片 商品参数 安装类型: 表面贴装型 封装: QFN 逻辑元件/单元数: 8937600 总RAM位数: 79586918 I/O数: 1976 电压-供电: 0.825V~0.876V 工作温度: 0℃~100℃(TJ) 基本产品编...
型号 XCZU19EG-2FFVC1760I PDF资料 集成电路-其他集成电路-XCZU19EG-2FFVC1760I-XILINX-BGA-19+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户...
Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件基于业内最先进的16nm FinFET+工艺制程打造,整合了64位ARM Cortex-A53处理器、512位ARM Mali-400 MP2图形处理器以及可编程逻辑单元,具有强大的计算能力和强大的扩展性,广泛应用于工业自动化、人工智能、无人驾驶等领域。
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