型号: XC7S75-2FGGA676I 封装: FBGA-676 批号: 22+ 数量: 850 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 76800 输入/输出端数量: 400 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-676 系列:...
输入/输出端数量:400 I/O 工作电压:950 mV~1.05 V 工作温度:- 40 C~+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装/ 箱体:FBGA-676 商标:AMD / Xilinx 分布式RAM:832 kbit 内嵌式块RAM - EBR:3240 kbit 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:6000 LAB 2、芯片的属性 XC7S75-2FGGA676I芯片，是一款集成成本...
封装: XC7S75-2FGGA676I XILINX(赛灵思)中国 代理商赛灵思 X 包装: 卷 最小包装量: 1000 逻辑功能: CAN 接口集成电路 晶体管数量: 1000 电压范围: 4.5v 主频: 16mhz 功耗: 1080 MHz 封装形式: SMD/SMT 温度特性: -40c 数量: 16169 ??: 20000 价格说明 价格:商品在平台...
XC7S75-2FGGA676I是一款由赛灵思（Xilinx）生产的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，采用28nm工艺制造。该芯片具有高度的灵活性和可编程性，广泛应用于工业控制、物联网、5G技术、云计算、消费电子和人工智能等领域。XC7S75-2FGGA676I拥有48000个逻辑单元和76800个可编程单元，能够提供高性能的数字信号处理和数据处理...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC7S75-2FGGA676I、 XILINX/赛灵思、 FBGA-676 商品图片 商品参数 品牌: XILINX/赛灵思 封装: FBGA-676 批号: 22+ 数量: 850 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是...
输入/输出端数量 400 I/O 工作电源电压 1 V 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FBGA-676 系列 XC7S75 分布式RAM 832 kbit 内嵌式块RAM - EBR 3240 kbit 湿度敏感性 Yes 可售卖地 全国 型号 XC7S75-2FGGA676I PDF资料 集成电路-其他集...
电子零件型号:XC7S75-2FGGA676I 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 400 I/O 676FPBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC7S75-2FGGA676I的技术规格手册Datasheet(PDF文件) 全球现货资源整合,最快当日出货,满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求!
起订数 100个起批 500个起批 1000个起批 发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 XC7S75-2FGGA676I、 XILINX(赛灵思) 商品图片 商品参数 品牌: XILINX(赛灵思) 批号: 24+ 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: ...
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发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 XC7S75、 2FGGA676I、 FPGA、 现场可编程门阵列 商品图片 商品参数 品牌: XILINX赛灵思 包装: 40/托盘 零件状态: 在售 安装类型: 表面贴装型 数量: 89 批号: 新批次 封装: FPBGA-676(27x27) QQ: 378841...