输入/输出端数量 400 I/O 工作电源电压 1 V 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FBGA-676 系列 XC7S75 分布式RAM 832 kbit 内嵌式块RAM - EBR 3240 kbit 湿度敏感性 Yes 可售卖地 全国 型号 XC7S75-2FGGA676I PDF资料 集成电路-其他集...
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输入/输出端数量:400 I/O 工作电压:950 mV~1.05 V 工作温度:- 40 C~+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装/ 箱体:FBGA-676 商标:AMD / Xilinx 分布式RAM:832 kbit 内嵌式块RAM - EBR:3240 kbit 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:6000 LAB 2、芯片的属性 XC7S75-2FGGA676I芯片，是一款集成成本...
封装: XC7S75-2FGGA676I XILINX(赛灵思)中国 代理商赛灵思 X 包装: 卷 最小包装量: 1000 逻辑功能: CAN 接口集成电路 晶体管数量: 1000 电压范围: 4.5v 主频: 16mhz 功耗: 1080 MHz 封装形式: SMD/SMT 温度特性: -40c 数量: 16169 ??: 20000 价格说明 价格:商品在平台...
XC7S75-2FGGA676I的封装形式为676-FPBGA（27x27mm），安装方式为表面贴装式。作为Xilinx Spartan-7系列中的一员，XC7S75-2FGGA676I具有高性能、低功耗、低成本等特点。它可以广泛应用于通信、工业、医疗、航空航天等领域，为各种高性能、低功耗应用提供支持。此外，XC7S75-2FGGA676I还提供了多种接口和...
起订数 100个起批 500个起批 3000个起批 发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 XC7S75、 2FGGA676I、 FGGA676、 XILINX 商品图片 商品参数 品牌: FGGA676 封装: XILINX 批号: 24+ 数量: 3250 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作...
XC7S75-2FGGA676I 品牌 VICKO 其他属性 系列 IC BOM 描述 IC FPGA 400 I/O 676FPBGA 类型 微控制器 原产地 China D/C 22+ 应用 Integrated Circuit 工作环境温度 New Original 模块/板类型 - 核心处理器 - 协处理器 - 档位 - 闪存大小 - RAM 容量 4331520 连接器类型 - 大小/尺寸 - 容器 - 核...
制造商产品型号:XC7S75-2FGGA676I 制造商:Xilinx Inc.(赛灵思半导体) 描述:IC FPGA 400 I/O 676FPBGA 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 包装:托盘 系列:Spartan?-7 零件状态:有源 LAB/CLB数:6000 逻辑元件/单元数:76800 总RAM位数:4331520 I/O数:400 栅极数:- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V...
XC7S75-2FGGA676I是一款由赛灵思（Xilinx）生产的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，采用28nm工艺制造。该芯片具有高度的灵活性和可编程性，广泛应用于工业控制、物联网、5G技术、云计算、消费电子和人工智能等领域。XC7S75-2FGGA676I拥有48000个逻辑单元和76800个可编程单元，能够提供高性能的数字信号处理和数据处理...