XC7A75T-2FGG676I 商品编号 C1521785 商品封装 FBGA-676 包装方式 托盘 商品毛重 158克(g) 商品参数 安装类型表面贴装型 封装/外壳676-BGA 逻辑元件/单元数75520 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ) 总RAM位数3870720 I/O数300 供应商器件封装676-FBGA(27x27) ...
品牌名称AMD/XILINX(赛灵思) 商品型号XC7A75T-2FGG676C 商品编号C1521790 商品封装FBGA-676 包装方式 托盘 商品毛重 20克(g) 数据手册 商品参数 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 676-BGA 逻辑元件/单元数 75520 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ) 总RAM位数 3870720 I/O数 300 供应商器件封装 676-FBGA(27x27...
XC7A75T-2FGG676I 封装 676-BGA 描述 Artix-7现场可编程门阵列(FPGA)IC 300 3870720 75520 676-BGA 产品描述 Xilinx® 7系列FPGA包括四个FPGA系列,可满足完整的系统要求,从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到最苛刻的高性能应用的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。7系列FPGA包括: • Sparta...
总之，XC7A75T-2FGG676I是一款高性能的FPGA芯片，具有广泛的应用领域。它的高性能、低功耗、可编程性以及强大的逻辑处理能力使得它成为了许多工业领域和消费电子产品的首选芯片之一。此外，XC7A75T-2FGG676I芯片还采用了Xilinx公司的Artix-7架构，这是一种先进的FPGA架构。Artix-7架构采用了低功耗28纳米工艺，可以...
型号 XC7A75T-2FGG676C 技术参数 品牌: SAMTEC/申泰 型号: QTH-090-01-L-D-A-K 封装: Tray 批次: 21+ 数量: 2500 制造商: Samtec 产品种类: 板对板与夹层连接器 RoHS: 是 产品: Headers 位置数量: 180 Position 节距: 0.5 mm 排数: 2 Row 端接类型: SMD/SMT 安装角: Straight 电流额定值...
低功耗、高可靠性和灵活的编程性以及强大的DSP功能和嵌入式处理器系统支持等特性都使得它在各个领域中脱颖而出。FPGA可编程逻辑件：XC7A50T-2CSG324C、XC7A50T-2CSG324I、XC7A50T-2FGG484I、XC7A50T-2FTG256C、XC7A75T-2FGG484C、XC7A75T-2FGG484I、XC7A75T-2FGG676C、XC7A75T-2FGG676I。
XC7A75T-2FGG676C由XILINX设计生产,在芯片街现货销售,并且可以通过芯片街进行代购。XC7A75T-2FGG676C价格参考￥ 2235.705000。XC7A75T-2FGG676C-制造商 :Xilinx Inc.;安装类型 :表面贴装;供应商器件封装 :FPGA;。你可以下载XC7A75T-2FGG676C中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC7A75...
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可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC7A75T-2FGG676C-Xilinx-BGA676-22+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买...