型号 XC7A75T-2FGG676C 技术参数 品牌: SAMTEC/申泰 型号: QTH-090-01-L-D-A-K 封装: Tray 批次: 21+ 数量: 2500 制造商: Samtec 产品种类: 板对板与夹层连接器 RoHS: 是 产品: Headers 位置数量: 180 Position 节距: 0.5 mm 排数: 2 Row 端接类型: SMD/SMT 安装角: Straight 电流额定值...
XC7A75T-2FGG676C由XILINX设计生产,在芯片街现货销售,并且可以通过芯片街进行代购。XC7A75T-2FGG676C价格参考￥ 2235.705000。XC7A75T-2FGG676C-制造商 :Xilinx Inc.;安装类型 :表面贴装;供应商器件封装 :FPGA;。你可以下载XC7A75T-2FGG676C中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC7A75...
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低功耗、高可靠性和灵活的编程性以及强大的DSP功能和嵌入式处理器系统支持等特性都使得它在各个领域中脱颖而出。FPGA可编程逻辑件：XC7A50T-2CSG324C、XC7A50T-2CSG324I、XC7A50T-2FGG484I、XC7A50T-2FTG256C、XC7A75T-2FGG484C、XC7A75T-2FGG484I、XC7A75T-2FGG676C、XC7A75T-2FGG676I。
起订数 100个起批 500个起批 1000个起批 发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC7A75T-2FGG676C、 XILINX(赛灵思) 商品图片 商品参数 品牌: XILINX(赛灵思) 批号: 24+ 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC7A75T-2FGG676C、 XILINX、 bga 商品图片 商品参数 品牌: XILINX 封装: bga 批号: 23+ 数量: 42900 制造商: XILINX 数量: 42900 最大工作频率: 50 MHz 工作电源电压: 3V 最小工作温度...
型号 XC7A75T-2FGG676C 技术参数 品牌: Xilinx 型号: XC7A75T-2FGG676C 封装: 676FBGA 批号: 22+ 数量: 2468 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 75520 输入/输出端数量: 300 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装...
品牌名称AMD/XILINX(赛灵思) 商品型号XC7A75T-2FGG676C 商品编号C1521790 商品封装FBGA-676 包装方式 托盘 商品毛重 20克(g) 数据手册 商品参数 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 676-BGA 逻辑元件/单元数 75520 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ) 总RAM位数 3870720 I/O数 300 供应商器件封装 676-FBGA(27x27...