通过精确校正晶圆传输位置,提高良率和降低颗粒污染 获取偏移数据,以便在晶圆型ATS穿过半导体机台时精确校准传输位置,用精确校准过的机台能提高工艺良率 实现可重复和可复制的半导体机台调教 通过ATS的校准能够消除技术人员之间的操作差异,从而实现可重复和可重复的设置和维护检查 将机台停机时间从几小时减少到几分钟 由...
优化机台的设置 测量料盒、FOUPs、机械手、校准器、Load-Locks、传片顶针和工艺腔基座的倾斜度,以充分特征化您的生产机台。晶圆形状和真空适用性,使您不需要将工艺区暴露在工厂环境中 以客观的、可重复的水平调整来提升工艺一致性 用客观的数字测量来调整你的机台,避免人为因素。使用LevelView™软件图形用户界面...
Capture offset data for accurate calibration of transfer positions as the wafer-like ATS2 moves through your semiconductor equipment. Improve the yield of your manufacturing process with properly calibrated equipment. Achieve repeatable and reproducible semiconductor equipment setups. Eliminate technician-to-...
Capture offset data for accurate calibration of transfer positions as the wafer-like ATS moves through your semiconductor equipment. Improve the yield of your manufacturing process with calibrated equipment.
无论您需要设置一个完全平行的间隙还是稍微倾斜的间隙,以获得最佳的均匀性,都可以精确地达到所需的间隙。三个AGS传感器分别以数字和图形的形式报告处于不同制程压力下的不同读数,以便您准确地获得所需的目标间隙 通过客观和可重复的间隙调整改善不同机台间的工艺一致性 ...
WaferSense测量产品组合包括自动调平系统(ALS)、自动间隙调整系统(AGS)、自动振动系统(AVS)、自动教学系统(ATS)和空气颗粒传感器(APS) ,提供200mm、300mm和450mm晶圆尺寸。ReticleSense空气颗粒传感器(APSR)和ReticleSense自动调平系统 (ALSR)产品采用光罩外形。
自動間隙測量系統是 WaferSense? 擴充產品系列中的新成員,該產品系列包括: 自動教學系統 (ATS) 和自動調平系統 (ALS)。透過每個精確、無線和類似於晶片的器件,可以快速、精確地設定和維護半導體晶片加工和晶片傳送裝置。WaferSense 可幫助半導體工業降低總成本,提高產量。
WaferSense量測產品組合包括自動水平量測系統(ALS)、自動間隙量測系統(AGS)、自動振動量測系統(AVS)、自動校準系統(ATS)和 晶圓氣體微塵偵測系統(APS),如今均提供200mm、300mm和450mm晶圓尺寸。此外,APS和ALS都提供150mm尺寸。ReticleSense 晶圓氣體微塵偵測系統(APSR)和ReticleSense自動水平量測系統(ALSR)產品採用十...
The WaferSense measurement portfolio including the Auto Leveling System (ALS), the Auto Gapping System (AGS), the Auto Vibration System (AVS), the Auto Teaching System (ATS), the Airborne Particle Sensor (APS), the advanced Airborne Particle Sensor (APS2) and the new Auto Multi Sensor (AMS...
通过客观和可重复的数据降低机台费用并提升机台工艺一致性 通过一次又一次的客观测量,将人为因素从机台调教中排除出去。一次又一次地进行正确的调整。预警有可能发生的机台故障,并优化预防性机台维护计划。 产品特点: 无线、晶圆形状和电池供电可提供150mm, 200mm, 300mm等尺寸 (AMS150, AMS200, AMS300) ...