演示文稿 WaferSense® Auto Teaching System™ (ATS2) 概述 通过精确的晶圆handoff校准提高产量并减少微粒污染。 通过晶圆形的 ATS 在半导体设备中移动,采集偏移数据以精确校准传输位置。使用校准设备提高制造过程的产量。 实现可重复和可再现的半导体设备安装。 通过ATS 校准流程消除技术人员之间的差异,实现可重复...
Eliminate technician-to-technician variation with the ATS2 calibration enables repeatable and reproducible setup and maintenance checks. Learn More WaferSense® Airborne Particle Sensor™ (APS3) Thinner. Lighter. Precision accuracy. The next generation of the APS improves equipment set-up and yield...
无线量测可减少机台维护校准时间 使用ALS2V和LevelView™软件无线采集和显示倾斜数据。实时查看调整的效果,加快机台校准并更快地将其恢复到生产使用状态。 改善机台校准方式从而减少颗粒污染并提高良率 通过确保晶圆盒、晶舟和FOUPs与机械手平行,实现可靠和平顺的晶圆传送。通过确保传片顶针与基座和机械手平行,最小...
晶圆形状可提供150mm、200mm和300mm不同晶圆尺寸(APS3仅限于300mm尺寸) 测量大于0.14微米的颗粒报告0.1μm和0.5μm分类尺寸的颗粒数量,以及2μm、5μm、10μm和30μm分类仓尺寸的大颗粒数量 无线实时将颗粒数据传输到您的笔记本电脑或PC 易于使用的软件ParticleSpectrum™应用软件为用户提供实时可视反馈,并可以...
WaferSense量測產品組合包括自動水平量測系統(ALS)、自動間隙量測系統(AGS)、自動振動量測系統(AVS)、自動校準系統(ATS)和 晶圓氣體微塵偵測系統(APS),如今均提供200mm、300mm和450mm晶圓尺寸。此外,APS和ALS都提供150mm尺寸。ReticleSense 晶圓氣體微塵偵測系統(APSR)和ReticleSense自動水平量測系統(ALSR)產品採用十...
The WaferSense measurement portfolio including the Auto Leveling System (ALS), the Auto Gapping System (AGS), the Auto Vibration System (AVS), the Auto Teaching System (ATS), the Airborne Particle Sensor (APS), the advanced Airborne Particle Sensor (APS2) and the new Auto Multi Sensor (AMS...
使用ALS2V和LevelView™软件无线采集和显示倾斜数据。实时查看调整的效果,加快机台校准并更快地将其恢复到生产使用状态。 改善机台校准方式从而减少颗粒污染并提高良率 通过确保晶圆盒、晶舟和FOUPs与机械手平行,实现可靠和平顺的晶圆传送。通过确保传片顶针与基座和机械手平行,最小化颗粒污染物生成。以精确的倾斜...
测量大于0.14微米的颗粒报告0.1μm和0.5μm分类尺寸的颗粒数量,以及2μm、5μm、10μm和30μm分类仓尺寸的大颗粒数量 无线实时将颗粒数据传输到您的笔记本电脑或PC 易于使用的软件ParticleSpectrum™应用软件为用户提供实时可视反馈,并可以记录和回放记录的数据以供查看和分析 ...
CyberOptics will showcase the full suite of industry-leading wireless WaferSense measurement devices including the Airborne Particle Sensor (APS), Auto Vibration System (AVS), Auto Leveling System (ALS), Auto Teaching System (ATS) and the Auto Gapping System (AGS). The recently announced Reticle...