键合(Bonding)属于后道封装过程,分为晶圆-晶圆键合(Wafer-to-Wafer,W2W)和芯片-晶圆键合(Die-to-Wafer,D2W)。键合主要指将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使两片半导体材料成为一体的技术。W2W 是指通过化学或物理反应将...
晶圆(行业通用外文名为:Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为硅晶圆片 。 晶圆的原始材料是硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,…
硅片，英文名字为Wafer，也叫晶圆，是高纯度结晶硅的薄片。硅晶圆作为芯片的基板，在制造电子电路中特别有用。硅作为整个宇宙中最常见的元素排名第七，也是地球上第二常见的元素。一些常见的含硅材料包括沙子、石英等。硅是砖、水泥和玻璃等建筑材料的主要元素之一。硅目前是半导体技术领域中使用最广泛的半导体。虽然硅...
先进封装的四大要素——TSV(硅通孔)、Bump(凸点)、RDL(重布线层)、Wafer(晶圆)——在现代半导体封装中扮演了核心角色。它们在封装工艺中各自承担的功能,从不同维度推动了芯片小型化、集成度和性能的提升。 1. Wafer(晶圆):基础材料和封装载体 Wafer 是先进封装的基础,作为芯片制造的载体和平台。它由高纯度的硅...
晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。 晶圆材料经历了 60 余年的技术演进和产业发展,形成了当今以硅为主、新型...
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晶圆切割(即划片)英文全称为:Wafer Dicing,可简称:WD,它是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序,在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)。 最早的晶圆是用切片系统进行切割(划片)的,这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路...