为降低减薄工艺中的碎片率,提高芯片制造的良率、加工精度和封装精度,通常采用临时键合及解键合(Temporary Bonding and De-bonding)技术,在背面减薄前,采用临时键合的方式将晶圆转移到载片上为其提供强度支撑,完成背面减薄及其他双面工艺后进行解键合。该技术在硅基TSV 互连工艺和3D 堆叠集成封装领域应用广泛。 1、临时...
(1)对于lowtemperature Plasma activated bonding,wafer需要平坦化处理来满足融合键合技术,首先需要在Devicewafer利用PECVD淀积oxide,然后热退火使氧化层更加致密化,主要作用是去除PECVD生成的oxide层中残余的气体陷阱,否则残留的陷阱将会在bondinginterface聚集形成空洞,之后oxide层将使用CMP抛光,CMP之后对Devicewafer进行plasmaac...
晶圆键合机 Wafer Bonding系列特点: 4”-8”/8”-12” 晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式。 键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准。 晶圆键合机可自动完成晶圆键合(Wafer Bonding)工艺。 可选配晶圆键合后的在线检测功...
Wafer bonding工艺常常被用于开发新型器件,例如MEMS(微机电系统)、功率半导体器件和光电器件等。 Wafer bonding可分为分子键合、压合键合和焊接键合三种类型。分子键合利用分子间吸引力粘合SiO2表面,一般使用的技术有Anodic Bonding(阳极键合)和Thermal Compression Bonding(热压键合)。压合键合是通过施加压力的方式使两片...
Wafer bonding is a process by which two mirror-polished wafers of any materials adhere to each other at room temperature without the application of any macroscopic gluing layer or external force. The bonding is achieved through van der Waals force. Wafer bonding achieved at room temperature is us...
Wafer Bonding Overview Over the past years, temporary substrate bonding gained popularity alongside the demand for smaller, more powerful devices. Thin substrates (<100µm) pose challenges in handling, but a temporary wafer bonder solves this, reducing breakage risks. In the bonding process, a ...
键合(Bonding)属于后道封装过程,分为晶圆-晶圆键合(Wafer-to-Wafer,W2W)和芯片-晶圆键合(Die-to-Wafer,D2W)。键合主要指将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使两片半导体材料成为一体的技术。W2W 是指通过化学或物理反应将...
网络释义 1. 键合技术 (4)键合技术(Wafer-Bonding) 键合技术是获取高效LED的基本技术,通常依赖于一系列要求,如温度限制、密闭性要求和 … www.eeworld.com.cn|基于29个网页 2. 结合键合技术 ...衬底,由于其结构上的限制发光效率的提升受到了限制.结合键合技术(wafer-bonding)和激光剥离(LLO)技术,通过去掉衬底,...
[0016]如图1所示,新型Wafer Bonding设备,包括真空腔体I,真空腔体I内部设置有真空发生器12,真空腔体I内上、下壁上分别设置有上压力控制系统和下压力控制系统,上压力控制系统与真空腔体I的前壁通过可伸缩连接轴17活动连接,可伸缩连接轴17驱动上压力控制系统上升和下降,上压力控制系统由依次设置的上压力缸2、上隔热层3...
EVG510Wafer Bonding System EVG510晶圆键合系统 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容 EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从基板到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆...