型号 CS-200z Load-Lock Type Sputtering System 返回式真空溅射装置 CS-200z装置外观·功能CS-200zCS-200z外观-装置正面 CS-200z外观-腔体打开 是高真空交直流溅射设备.适用于金属、合金 、陶瓷材料的高品质溅射成膜.托盘方式:Ti材质托盘,任意形状wafer兼容.占地面积: 占地面积小,含操作维护空间1500×4500mm...
日本ULVAC 返回式真空溅射装置 CS-200z ¥ 1.00 /台 日本ULVAC返回式真空溅射装置CS,200z,真空溅射装置CS,200z 机械设备/电子产品制造设备/电子元件成型设备 立即拨号 现货供应ULVAC超小型离子溅射装置VPS-020 ¥ 210.00 /台 真空泵 五金机电/泵类/真空泵 立即拨号 ULVAC小型磁控溅射装置SCOTT-C3...
日本ULVAC 返回式真空溅射装置 CS-200z ¥ 1.00 /台 日本ULVAC返回式真空溅射装置CS,200z,真空溅射装置CS,200z 机械设备/电子产品制造设备/电子元件成型设备 立即拨号 现货供应日本ULVAC爱发科DA-120S真空泵膜片 ¥ 5800.00 /台 真空泵膜片DA,120S爱发科真空泵 五金机电/泵类/真空泵 立即拨号 日本供...
溅射设备:CS-200z 在真空条件下,氩气在DC或RF作用下产生氩离子,高能的氩离子撞击靶材 产生溅射。溅射出的原子或分子离开靶材,沉积在基板表面,形成薄膜。成膜种… 了解详情 溅射设备:ULDIS系列 1.对于光学薄膜的溅射装置乌尔迪斯布系列,间模式®在数字溅射装置进化技术,实现了光学薄膜的一个更高的质量。 2.与美国...
溅射设备:CS-200z在真空条件下,氩气在DC或RF作用下产生氩离子,高能的氩离子撞击靶材 产生溅射。溅射出的原子或分子离开靶材,沉积在基板表面,形成薄膜。成膜种类:金属,合金材料,SiO2,TaN,陶瓷等。成膜面积大,均匀性好,Load-lock,托盘式,多基板尺寸,2inch-8inch兼容。
Load-Lock Type Sputtering System 返回式真空溅射装置 CS-200z 装置外观·功能 CS-200z CS-200z外观-装置正面 CS-200z外观-腔体打开 是高真空交直流溅射设备.适用于金属、合金 、陶瓷材料的高品质溅射成膜. 托盘方式外观 托盘方式:Ti材质托盘,任意形状wafer兼容. ...
CS-200z外观-装置正面 CS-200z外观-腔体打开 是高真空交直流溅射设备.适用于金属、合金 、陶瓷材料的高品质溅射成膜. 托盘方式外观 托盘方式:Ti材质托盘,任意形状wafer兼容. 设备构成概览 装置基本配置: 装置优势性能-1-省空间 占地面积: 占地面积小,含操作维护空间1500×4500mm ...
溅射设备:CS-200z信息由爱发科真空技术(苏州)有限公司ULVAC为您提供,如您想了解更多关于溅射设备:CS-200z报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。 注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途 ...
HORIBA CHEMICAL SOLUTION MONITOR CS-100 SERIES CS-131-15-AA CS13115AA TAMAGAWA TBL DRIVER AU6565N1811E802 AU6565N1811E802 MITSUBISHI AC SERVO MOTOR HC-KFS13B HCKFS13B SAMSUNG MULTI AXIS CONTROLLER MAC-C0202R MACC0202R TAMAGAWA TBL DRIVER AU6565N1811E802 AU6565N1811E802 YAMATAKE AHC2001CP...
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