型号 CS-200z Load-Lock Type Sputtering System 返回式真空溅射装置 CS-200z装置外观·功能CS-200zCS-200z外观-装置正面 CS-200z外观-腔体打开 是高真空交直流溅射设备.适用于金属、合金 、陶瓷材料的高品质溅射成膜.托盘方式:Ti材质托盘,任意形状wafer兼容.占地面积: 占地面积小,含操作维护空间1500×4500mm...
发货地 广东深圳 商品类型 机械设备 、 电子产品制造设备 、 电子元件成型设备 商品关键词 日本ULVAC返回式真空溅射装置CS、 200z、 真空溅射装置CS、 200z 商品图片 商品参数 品牌: 日本ULVAC 是否进口: 是 加工定制: 是 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发...
溅射设备:CS-200z在真空条件下,氩气在DC或RF作用下产生氩离子,高能的氩离子撞击靶材 产生溅射。溅射出的原子或分子离开靶材,沉积在基板表面,形成薄膜。成膜种类:金属,合金材料,SiO2,TaN,陶瓷等。成膜面积大,均匀性好,Load-lock,托盘式,多基板尺寸,2inch-8inch兼容。
溅射设备:CS-200z 在真空条件下,氩气在DC或RF作用下产生氩离子,高能的氩离子撞击靶材 产生溅射。溅射出的原子或分子离开靶材,沉积在基板表面,形成薄膜。成膜种… 了解详情 溅射设备:ULDIS系列 1.对于光学薄膜的溅射装置乌尔迪斯布系列,间模式®在数字溅射装置进化技术,实现了光学薄膜的一个更高的质量。 2.与美国...
Load-Lock Type Sputtering System 返回式真空溅射装置 CS-200z 装置外观·功能 CS-200z CS-200z外观-装置正面 CS-200z外观-腔体打开 是高真空交直流溅射设备.适用于金属、合金 、陶瓷材料的高品质溅射成膜. 托盘方式外观 托盘方式:Ti材质托盘,任意形状wafer兼容. ...
品牌:爱发科 型号:CS-200z 产地:日本 在真空条件下,氩气在DC或RF作用下产生氩离子,高能的氩离子撞击靶材 产生溅射。溅射出的原子或分子离开靶材,沉积在基板表面,形成薄膜。成膜种类:金属,合金材料,SiO2,TaN,陶瓷等。成膜面积大,均匀性好,Load-lock,托盘式,多基板尺寸,2inch-8inch兼容。 参考报价:面议 ...
LG CPU UNIT K3P-07CS K3P07CS TOYODA TOYOPUC IN-22D THK-2871 THK2871 YASKAWA SERVOPACK SGDA-A3BP Y138 SGDAA3BP Y138 MITSUBISHI AC SERVO DRIVER MR-J2S-100B-EG170 MRJ2S100BEG170 Board UCIM4E UCIM4E KAIJO STEPPING DRIVER SD-200KJ SD200KJ KDT SYSTEMS CYMON CM1-DA04I CM1DA04I SCA...
服务推荐 刻蚀设备:NLD-570 面议 咨询 蒸发设备:蒸发Ei系列 ei-501z 面议 咨询 溅射设备:CS-200z 面议 咨询 主营产品 离子溅射仪 镀膜机 电子束刻蚀 友情链接 分析测试百科网 仪器谱 耗材谱 联系方式 爱发科真空技术(苏州)有限公司ULVAC 联系电话:400-6699-117 转 1000 手机商铺 扫一扫访问手机商铺 ...
溅射设备:CS-200z 在真空条件下,氩气在DC或RF作用下产生氩离子,高能的氩离子撞击靶材 产生溅射。溅射出的原子或分子离开靶材,沉积在基板表面,形成薄膜。成膜种… 了解详情 溅射设备:ULDIS系列 1.对于光学薄膜的溅射装置乌尔迪斯布系列,间模式®在数字溅射装置进化技术,实现了光学薄膜的一个更高的质量。 2.与美国...
溅射设备:CS-200z 在真空条件下,氩气在DC或RF作用下产生氩离子,高能的氩离子撞击靶材 产生溅射。溅射出的原子或分子离开靶材,沉积在基板表面,形成薄膜。成膜种… 了解详情 刻蚀设备:NE-550EXz 在高真空条件下,通过RF高频放电,产生等离子体,在偏压的作用下,通过物理和化学的作用,对特定的材料去除。蚀刻材料:金属...