预计升级10nm工艺将继续着为期三年的节奏,两次年度升级可称为10+和10++。 英特尔晶圆厂和销售团队执行副总裁Stacy Smith表示:“即使节点之间的升级时间较长,我们也将保持与晶体管曲线相同的成本,我们预计10nm这一代仍将继续这种情况。” 有趣的是,英特尔的14nm++表现出的性能高于它最初的10nm工艺。然而10nm节点可以...
尤其28nm后在FinFET技术上逐步甩开竞争对手，14nm以下（10nm、7nm、5nm）技术节点台积电占据绝对领先地位，联电、格芯、中芯国际等晶圆技术水平尚未达到。即使是三星也主要是内部手机芯片代工需求，体量不足台积电的10%。3nm节点在2023 年下半年规模量产，主要为苹果新一代手机芯片，2nm节点将在2025年规模量产。三星、i...
只有最领先的技术才可以吸引到全球最一流的合作伙伴,而在这些领先的技术中,我们听说比较多的就是先进的逻辑制程了,如下图是TSMC的制程的演进图谱,可以看到TSMC保持着制程的不断更新,目前10nm一下先进制程主要就是TSMC,三星和Intel能够去提供。
还好TSMC周末宣布他们的16nm FinFET工艺已经正式量产出货,同时还在加速10nm工艺研发,预计2016年Q4季度正式量产。 与其他晶圆厂商多数选择14nm FinFET工艺不同,TSMC的新艺是16nm FinFET,去年TSMC就各种宣传会在2014年下半年量产,但该工艺也是一波三折,TSMC为赶时间还推出了16nm FinFET及更高性能的16nm FinFET Plus(Fi...
之前拿这图说三星10nm等tsmc16ff+的呢? 来自Android客户端2楼2017-02-27 03:05 收起回复 TDK 8+74AC 15 你这图人家说的是x30对比x20的进步,又不是10nm对16nm,10nm对16+是这张图 来自iPhone客户端4楼2017-02-27 04:18 收起回复 RogerC 8+74AB 14 ...
假设Intel能够如愿推荐，他们可能会短暂地具有生产密度优势，但是Intel的14nm和10nm工艺都已经晚了几年。随着COVID 19冲击半导体产业，尤其是美国，这使我认为英特尔在2021年的可能性变得更低。图6比较了2021/2022的工艺，并假设在三个季度的正负四分之一或者三分之二都可用，我认为这是一个公平的假设。英特尔表示...
俄勒冈州威尔逊维尔,2015 年 9 月 21 日- Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布,Calibre® nmPlatform 已通过TSMC 10nm FinFET V0.9 工艺认证。此外,Mentor® Analog FastSPICE™ 电路验证平台已完成了电路级和器件级认证,Olympus-SoC™ 数字设计平台正在进行提升,以帮助设计工程师利用 TSMC 10nm ...
所以,我暂时得到了下面这个各工艺节点研发费用的分摊估算。由图可见,7/10nm工艺节点的研发投入高达64亿美金;而5nm工艺的研发成本已经超过90亿 如此高昂的研发成本,对于一般晶圆厂而言是难以承受的。所以在FinFET工艺阶段(20nm)开始,越来越多的晶圆厂都退出了竞争,导致目前全球只剩4个玩家,且只有TSMC一家遥遥领先了...
三星和台积电(TSMC)都将从2021年开始3nm风险试产。假设Intel能够如愿推荐,他们可能会短暂地具有生产密度优势,但是Intel的14nm和10nm工艺都已经晚了几年。随着COVID 19冲击半导体产业,尤其是美国,这使我认为英特尔在2021年的可能性变得更低。 图6比较了2021/2022的工艺,并假设在三个季度的正负四分之一或者三分之二...
三星在14nm FinFET工艺上领先了,以致于TSMC被三星/GF抢走了高通、AMD等大客户,错失了先机,不过这一次TSMC要杀回来了,今年不仅会试产10nm工艺,7nm工艺进展也很顺利,抢回了高通等客户。 随着制造工艺接近硅基材料极限,全球半导体制程工艺升级周期已经放缓,Intel都放弃了两年升级一次的Tick-Tock战略了,改为三年一个周期...