密度两者差不多,但tsmc的7nm主要是为移动端设计的,低频多核下能耗比OK,高频就不很行了,频率功耗曲线陡峭。牙膏的10 esf虽然低频不如,但高频能耗比很好,在动辄4 5ghz的频率区间完全不虚甚至更有优势。 来自Android客户端4楼2021-11-05 10:56 收起回复 qiyuxuan9437 亢龙有悔 11 功耗低吗?
这个参数会比 10nm、7nm 这种用于市场宣传的节点数字,更能够表达工艺先进性,虽然如前文提到的,这也已经不足以描述现如今的晶体管密度了。 其实单纯用这种方式去衡量密度的话,实际上台积电的 7nm 和三星的 7nm 都比 Intel 的 10nm 略微更密一些。这应该也是 Intel 期望重新定义晶体管密度计算方法的原因。不过这种...
分析发现,Intel 10nm工艺使用了第三代FinFET立体晶体管技术,晶体管密度达到了每平方毫米1.008亿个(符合官方宣称),是目前14nm的足足2.7倍! 作为对比,三星10nm工艺晶体管密度不过每平方毫米5510万个,仅相当于Intel的一半多,7nm则是每平方毫米1.012...
目前，Intel采用193nm浸润式DUV+SAQP方案制造10nm工艺。这是已知DUV中密度最高的工艺，最高理论密度约为...
简单地说,SuperFin的加入,几乎等效于让10nm变成(真正的)7nm!历史上,Intel一直在晶体管这一对半导体工艺的基石进行变革创新,比如90nm时代的应变硅(Strained Silicon)、45nm时代的高K金属栅极(HKMG)、22nm时代的FinFET立体晶体管。即便是饱受争议的14nm工艺,Intel也在一直不断改进,通过各种技术的加入,如今的加强版14...
Lake。但至于其具体的CPU、GPU架构，目前尚不得而知，毕竟这是2023年的处理器，未来变动在所难免。此外，上周Intel透露，在10nm工艺之后，CPU工艺将重回两年一个周期的轮回。回顾历史，2021年GPU首次采用7nm工艺后，2022年将提供更为丰富的产品组合。而目前看来，7nm CPU的推出可能还需等到2023年。
对于这个问题,Intel之前也表示自家的10nm工艺要比对手的7nm更好,他们主要是对比了晶体管密度,10nm工艺就能实现每平方毫米1亿个晶体管,而台积电的7nm晶体管密度还要略差一些。 但是考虑到横轴的时间点,那么AMD的7nm工艺在上市时间上是有优势的,Intel之前的说法是今年圣诞节购物季才发布10nm处理器,而AMD去年底就宣布了...
按照Intel一直以来的Tick-Tock处理器开发模式,原本在2016年底也就是14nm+工艺的i7-6700K面世1年半之后,10nm工艺就应该要上市,结果大家等来的却是Refresh版本的i7-7700K,仅仅是在前辈的基础上优化了频率。更为悲催的是,尔后的第八代、第九代酷睿处理器统统都是14nm工艺!不过该来的终究还是会来,在2019年CES展会...
其10nm工艺在晶体管密度方面具有优势，但AMD的7nm工艺在实际上市时间上领先。6. AMD的7nm Zen 3架构处理器预计将在本月底正式发布，而Intel的10nm处理器则计划在Q3季度上市。7. 最终，台积电的7nm工艺是否能真正超越Intel，还需要等到两家公司各自的产品正式发布并经过市场和用户的性能测试来验证。