Taconic TSM-DS3 是一种热稳定,业界领先的低损耗(10GHZ时Df = 0.0011),可以制造出具有最佳玻璃纤维增强环氧树脂的可预测性和一致性。Taconic TSM-DS3 是一种陶瓷填充增强材料,具有非常低的玻璃纤维含量(约5%),可与制造大型复杂多层膜的环氧树脂相媲美。 Taconic TSM-DS3 是为高功率应用(导热系数= 0.65 W / M...
本公司生产销售混压电路板 高频板 电路板 线路板,提供混压电路板专业参数,混压电路板价格,市场行情,优质商品批发,供应厂家等信息.混压电路板 混压电路板 品牌鑫成尔电路|产地广东|价格15.00元|批号PCB20220712|最大开料尺寸580*560mm|型号FR-4刚性玻纤板|最小线宽间矩4mil/4
Taconic TSM-DS3高频板 是一种业界领先的热稳定、低损耗材料,其在10 GHz时的介电损耗因数(Df)仅为0.0011。该材料采用最佳的玻璃纤维增强环氧树脂制造,具有卓越的可预测性和一致性。同时,TSM-DS3 也是一种陶瓷填充增强材料,其玻璃纤维含量极低(约5%),性能可与用于制造大型复杂多层膜的环氧树脂相媲美。为了满足高功...
泰康利Taconic TSM-DS3高频PCB板,板厚1.6毫米,介电常数3.00,损耗因子:0.0011,钻孔直径0.25毫米,表面镀锡工艺。泰康利Taconic TSM-DS3与电阻箔兼容,应用于耦合器、相控阵天线、雷达流形等。
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00:00/00:00 taconic TSM-DS3 多层高频板 鑫成尔PCB电路板发布于:广东省2024.09.02 13:57 +1 首赞 深圳鑫成尔电子多层高频板,板材:taconic TSM-DS3,完成板厚:2.0mm,层数:4层板,表面工艺:沉金1U,最小线宽线距:4/4mil,最小钻孔0.2mm,欢迎各位老板们来询价...
产品服务 PCB、FPC&Rigid-Flex, HDI等,从样品到批量一站式生产服务 产品详情 层数:8层 材料:Taconic-TSM-DS3+FR4-HTG 混压1-4L, 5-8L 盲孔 金属包边 上一篇 : 12L,-Rogers-4350B+4450F 高频高速板 高频高速电路板下一篇 : 6L, Rogers 4835+Isola370HR 高频高速板...
马可波罗网>电子元器件>线路板/电路板>泰康利 TSM-DS3 线路板 PCB 高频板 高频板24小时加急打样 er=3 最近被加入的企业 名片夹还没有企业信息,赶紧查看企业联系方式加入吧! 价格:5.00元更多产品优惠价> 最小采购量:10 主营产品:PCB单面板,PCB双面板,PCB单面铝基板,PCB双面铝基板,FPC,FPC柔性线路板 ...
AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），其制造...
TSM-DS3是RT/duroid 6202 PTFE 陶瓷玻璃布材料的在市场上的主要竞争对手,二者的主要特性比较如下表 由上表可以看出,在主要特性的比较上,比如Dk、Df、TCDk等,二者采用的测试方法完全不同。特别是TSM-DS3,还采用了对标准方法进行Modified的措施,这更加让我们无所适从,无法直观的判断其特性的好坏。而在导热、吸湿性...