TSM-DS3板材适用于各种高要求的应用场景,如耦合器、相控阵天线、雷达系统、毫米波天线/汽车电子领域以及半导体/ATE测试等。 请注意,以上信息仅供参考,如需更详细的规格书或针对特定应用的技术支持,建议直接联系泰康利(Taconic)公司的技术部门或访问其官方网站(此处不直接提供网址)。
Taconic TSM-DS3高频板 是一种业界领先的热稳定、低损耗材料,其在10 GHz时的介电损耗因数(Df)仅为0.0011。该材料采用最佳的玻璃纤维增强环氧树脂制造,具有卓越的可预测性和一致性。同时,TSM-DS3 也是一种陶瓷填充增强材料,其玻璃纤维含量极低(约5%),性能可与用于制造大型复杂多层膜的环氧树脂相媲美。为了满足高功...
TaconicTSM-DS3高频板板材(高频微波射频板)是一种热稳定,业界领先的低损耗(10GHZ时Df=0.0011),可以制造出具有最佳玻璃纤维增强环氧树脂的可预测性和一致性。TaconicTSM-DS3是一种陶瓷填充增强材料,具有非常低的玻璃纤维含量(约5%),可与制造大型复杂多层膜的环氧树脂相媲美。 TaconicTSM-DS3高频板板材是为高功率应用(...
Taconic TSM-DS3高频板材参数 Taconic TSM-DS3 板材是由美国Taconic高频板材供应商开发的一种陶瓷填充增强材料,具有稳定的介电常数DK=3.0,极低的介质损耗(10GHZ时Df = 0.0011).可以制造出具有最佳玻璃纤维增强环氧树脂的可预测性和一致性。高频板-高频板PCB厂家-Rogers高频板-高频高速电路板-HDI线路板生产厂家-苏州...
2023-12-11 10:24:372288BRPCBRT/duroid 6202CLTE-XTTSM-DS3 无论是ROGERS公司的RT/duroid 6202 PTFE、ARLON公司的CLTE-XT、还是TACONIC公司的TSM-DS3,全部都是陶瓷粉填充的聚四氟乙烯微波介质基板材。本系列的高频线路板材全部是一种填充了陶瓷或随机玻璃纤维的聚四氟乙烯(PTFE)层压板,可广泛用于航天航空和国防...
特别是TSM-DS3,还采用了对标准方法进行Modified的措施,这更加让我们无所适从,无法直观的判断其特性的好坏。而在导热、吸湿性、热膨胀系数、尺寸稳定性等特性参数上,二者采用的方法倒是大致相同,但还是RT/duroid 6202的参数略占上风。 最后想说,这里的材料特性比较毕竟只是停留在理论上,更多的在实际系统/电路/模块...
Taconic TSM-DS3高频板材参数 Taconic TSM-DS3 是一种热稳定,业界领先的低损耗(10GHZ时Df = 0.0011),可以制造出具有最佳玻璃纤维增强环氧树脂的可预测性和一致性。Taconic TSM-DS3 是一种陶瓷填充增强材料,具有非常低的玻璃纤维含量(约5%),可与制造大型复杂多层膜的环氧树脂相媲美。
特别是TSM-DS3,还采用了对标准方法进行Modified的措施,这更加让我们无所适从,无法直观的判断其特性的好坏。而在导热、吸湿性、热膨胀系数、尺寸稳定性等特性参数上,二者采用的方法倒是大致相同,但还是RT6202的参数略占上风。 最后想说,这里的材料特性比较毕竟只是停留在理论上,更多的在实际系统/电路/模块应用中的...