1.在典型的应用温度范围内,损耗因数在0.0007–0.0011之间变化。 2.TaconicTSM-DS3高频板板材(高频微波射频板)介电常数与温度的偏差为+/-0.2%。 3.TaconicTSM-DS3高频板板材(高频微波射频板)与Ticer®和OhmegaPly®电阻箔兼容。 4.TSM-DS3高频板板材(高频微波射频板)与合成橡胶碳氢化合物层压板的插入损耗比较。
·构建复杂PWB的一致性与可预测性:TSM-DS3 以其卓越的性能,确保复杂电路板制造的一致性和可预测性,降低生产风险。 ·温度稳定的介电常数:在-30至120°C范围内,介电常数变化仅为+/- 0.25%,确保电路在各种温度下的稳定性。 ·与电阻箔的兼容性:与Ticer®和OhmegaPly®等电阻箔的兼容,拓宽了TSM-DS3 的应用...
泰康利Taconic TSM-DS3高频PCB板,板厚1.6毫米,介电常数3.00,损耗因子:0.0011,钻孔直径0.25毫米,表面镀锡工艺。泰康利Taconic TSM-DS3与电阻箔兼容,应用于耦合器、相控阵天线、雷达流形等。
Taconic TSM-DS3 板材是由美国Taconic高频板材供应商开发的一种陶瓷填充增强材料,具有稳定的介电常数DK=3.0,极低的介质损耗(10GHZ时Df = 0.0011).可以制造出具有最佳玻璃纤维增强环氧树脂的可预测性和一致性。高频板-高频板PCB厂家-Rogers高频板-高频高速电路板-HDI线路板生产厂家-苏州南杭电路官网...
无论是ROGERS公司的RT/duroid 6202 PTFE、ARLON公司的CLTE-XT、还是TACONIC公司的TSM-DS3,全部都是陶瓷粉填充的聚四氟乙烯微波介质基板材。本系列的高频线路板材全部是一种填充了陶瓷或随机玻璃纤维的聚四氟乙烯(PTFE)层压板,可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。
1.Taconic TSM-DS3与Ticer®和OhmegaPly®电阻箔兼容。 2.Taconic TSM-DS3介电常数与温度的偏差为+/- 0.2%。 3.在典型的应用温度范围内,损耗因数在0.0007 – 0.0011之间变化。 4.TSM-DS3与合成橡胶碳氢化合物层压板的插入损耗比较。使用西南连接器显示如下所示的测试实验。
RT/duroid 6202 PTFE 陶瓷玻璃布是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯(PTFE)层压板,具有低损耗、低介电常数的特性,专为电气性能的可靠性和机械性能的稳定性有严格要求的复杂微波结构设计而成。通过添加有限的编织玻璃布,使其具有出色的尺寸稳定性(0.05 到0.07 mils/英寸),不再需要为得到非常窄的位置公差进行双...
无论是罗杰斯的RT6202还是泰康利TSM-DS3,都是陶瓷粉填充的聚四氟乙烯微波介质基板材,是一种填充了陶瓷或随机玻璃纤维的聚四氟乙烯(PTFE)层压板,可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。 罗杰斯RT6202 PTFE陶瓷玻璃布是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯(PTFE)层压板,罗杰斯RT6202高频电路材料是低损耗低介...
泰康利Taconic TSM-DS3高频PCB板,板厚1.6毫米,介电常数3.00,损耗因子:0.0011,钻孔直径0.25毫米,表面镀锡工艺。泰康利Taconic TSM-DS3与电阻箔兼容,应用于耦合器、相控阵天线、雷达流形等。