ald设备 ald设备产品参数 品牌 Beneq 加工定制 是 工艺类型 Thermal ALD Plasma enhaced ALD Face-up and face-down 应用 Production R&D 基底类型 Up to 200 mm wafer Up to 200 x 200 mm 3D parts Powder 基底加载 Automatic Manual 主要尺寸 1325 x 600 x 1298 mm 可集成模块 Glove box Load-...
The Beneq TFS 200 provides the flexibility, precision, and scalability required for innovative ALD research. Tech Specifications TFS 200 ProductTFS 200TFS 500 Dimensions (L x W x H)1325 mm x 600 mm x 1298 mm1800 mm x 900 mm x 2033 mm ...
Beneq TFS 200原子沉积系统 Beneq TFS 200 是一款适用于科学研究和企业研发的灵活的 ALD 平台。 Beneq TFS 200 是为多用户研究环境中将可能发生的交叉污染降至低而特别设计的。各种配置选项和升意味着 Beneq TFS 200 将与您一起成长,以满足高标准的研发需求。 Beneq TFS 200 不仅可以在晶圆,平面物体上镀膜,还适...
TFS 200原子层沉积ALD 简介:TFS 200 是一款适用于科学研究和企业研发的最灵活的 ALD 平台。TFS 200 是为多用户研究环境中将可能发生的交叉污染降至最低而特别设计的。 TFS 200 不仅可以在晶圆,平面物体上镀膜,还适用于粉末,颗粒,多孔的基底材料,或是有高深径比的3D物体内沉积高保形薄膜。
一、简介:TFS 200 是一款适用于科学研究和企业研发的最灵活的 ALD 平台,是为多用户研究环境中将可能发生的交叉污染降至而特别设计的。 TFS 200 不仅可以在晶圆,平面物体上镀膜,还适用于粉末,颗粒,多孔的基底材料,或是有高深径比的3D物体内沉积高保形薄膜。 直接和远程等离子体沉积 (PEALD) 可作为TFS 200 的...
Beneq announced a new broad range of upgrades and options for its TFS 200 R&D thin film system. These new options allow users to better match current research needs and stay at the forefront of ALD research.Beneq’s upgrades and options expand the capabi
Beneq TFS 200 代表了能够在晶圆、平面物体、多孔散装材料和纵横比 (HAR) 特性的复杂 3D 物体上沉积优质涂层的技术解决方案。 直接和远程等离子体增强沉积 (PEALD) 是 Beneq TFS 200 的标准选件。等离子体是电容耦合 (CCP),这是当今的行业标准。CCP 等离子选件为高达 200 毫米的基板提供直接和远程等离子体增强 ...
工艺类型 Thermal ALD Plasma enhaced ALD 基底类型 Up to 300 mm wafer Up to 370 x 470 mm glass 300 x 420 mm batch 3D parts Powder 基底加载 Automatic Manual 主要尺寸 1600 x 900 x 1930 mm 可集成模块 Glove box Load-lock Cluster 电气柜主要尺寸 (L × W × H) 1000 × 300 × ...
beneqtfs层沉积基底材料前驱ald .beneq TFS200R TFS200R连续性原子层沉 积薄膜系统 芬兰倍耐克公司的TFS200R是首台用于卷对卷式(Roll-to- Roll)原子层沉积和其他连续型原子层沉积(CALD)研究而设计 的ALD设备。TFS200R专用于在柔性衬底上沉积薄膜。柔性基 底材料固定在反应腔内部的旋转滚筒上。滚筒则被一些轴向...
受业主委托,千里马招标网于2024年06月18日发布采购ALD原子层沉积设备 Beneq TFS 200,项目简介:电镀设备浙江杭州发布时间:2024-06-18采购要求/询价意向询价物品ald原子层沉积设备beneqtfs200采购总量面议目标单价面议