2.增加风扇:在SOP8封装周围增加风扇可以增加空气流动,提高散热效果。 3.选择散热性能更好的封装:在选择SOP8封装时,可以选择散热性能更好的封装,如带有散热片的封装。 总之,在选择SOP8封装时,需要考虑其散热性能,并根据具体情况选择合适的散热方案,以确保其正常工作。 【结语】 本文介绍了SOP8封装热阻的概念和影响...
说明书 生活娱乐 搜试试 续费VIP 立即续费VIP 会员中心 VIP福利社 VIP免费专区 VIP专属特权 客户端 登录 百度文库 其他 sop-8封装的热阻SOP8封装热阻为:(99.29-97.65)/0.06=27.3(K/W)。©2022 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | 文库协议 | 网站地图 | 百度营销 ...
2.增加风扇:在SOP8封装周围增加风扇可以增加空气流动,提高散热效果。 3.选择散热性能更好的封装:在选择SOP8封装时,可以选择散热性能更好的封装,如带有散热片的封装。 总之,在选择SOP8封装时,需要考虑其散热性能,并根据具体情况选择合适的散热方案,以确保...
研究结果表明,在SOP8双MOS芯片的内部,热量主要是沿着引线框架基板向塑封料底部进行传递。粘接焊料增厚50μm,MOSFET结温增幅未超过0.1℃,结温点到塑封料底面中心的热阻升高约1.3℃·W^(-1)。相比于EME-E115塑封料,使用CEL-1702HF塑封料进行封装仿真时,可使功率MOSFET的结壳热阻降低约20%,且芯片封装体在变形、应力...
为研究SOP8双MOS芯片结壳热阻与封装可靠性,建立了封装芯片模型.运用有限元软件通过构建热-结构模块仿真了在EME-E115与CEL-1702HF两种塑封材料下的芯片结壳热阻情况,分析了热量在封装芯片内部的主要传递路径.对比分析了两种塑封仿真下塑封料外壳体,MOSFET,引线框架的变形与应力情况,研究了粘接层厚度变化对MOSFET最大等效...