1.增加散热片:在SOP8封装上增加散热片可以增加其表面积,提高散热效果。 2.增加风扇:在SOP8封装周围增加风扇可以增加空气流动,提高散热效果。 3.选择散热性能更好的封装:在选择SOP8封装时,可以选择散热性能更好的封装,如带有散热片的封装。 总之,在选择SOP8封装时,需要考虑其散热性能,并根据具体情况选择合适的散热...
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1.增加散热片:在SOP8封装上增加散热片可以增加其表面积,提高散热效果。 2.增加风扇:在SOP8封装周围增加风扇可以增加空气流动,提高散热效果。 3.选择散热性能更好的封装:在选择SOP8封装时,可以选择散热性能更好的封装,如带有散热片的封装。 总之,在选择...
研究结果表明,在SOP8双MOS芯片的内部,热量主要是沿着引线框架基板向塑封料底部进行传递。粘接焊料增厚50μm,MOSFET结温增幅未超过0.1℃,结温点到塑封料底面中心的热阻升高约1.3℃·W^(-1)。相比于EME-E115塑封料,使用CEL-1702HF塑封料进行封装仿真时,可使功率MOSFET的结壳热阻降低约20%,且芯片封装体在变形、应力...
研究结果表明,在SOP8双MOS芯片的内部,热量主要是沿着引线框架基板向塑封料底部进行传递.粘接焊料增厚50μm,MOSFET结温增幅未超过0.1℃,结温点到塑封料底面中心的热阻升高约1.3℃·W^(-1).相比于EME-E115塑封料,使用CEL-1702HF塑封料进行封装仿真时,可使功率MOSFET的结壳热阻降低约20%,且芯片封装体在变形,应力...