为研究SOP8双MOS芯片结壳热阻与封装可靠性,建立了封装芯片模型.运用有限元软件通过构建热-结构模块仿真了在EME-E115与CEL-1702HF两种塑封材料下的芯片结壳热阻情况,分析了热量在封装芯片内部的主要传递路径.对比分析了两种塑封仿真下塑封料外壳体,MOSFET,引线框架的变形与应力情况,研究了粘接层厚度变化对MOSFET最大等效...
1.瑞萨科技发布用于功率MOSFET的LFPAK-I上表面散热型封装,安装热阻减小40%2.多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法3.混合功率运放结壳热阻测试方法研究4.热阻最小的功率MOSFET SC—70封装的产品大大改善了热阻5.采用高热效微型封装的20A和30A功率MOSFET 有助于大电流DC/DC转换器提高功率密度和可靠性 因版权原因,仅展示...