区别:1、封装物不同SOIC:小外形集成电路封装;SOP:小尺寸封装。2、管脚间距不同SOP:管脚间距0.635毫米。SOIC:管脚间距小于1.27毫米。SOP是外... 封装SOP和SOIC区别 区别:1、封装物不同SOIC:小外形集成电路封装;SOP:小尺寸封装。2、管脚间距不同SOP:管脚间距0.635毫米。 2025完整版检验科sop文件规范标准-含完整资料...
TSSOP —— Thin Shrink SOP QSOP - Quarter Size Outline Package SOIC —— Small Outline Integrated Circuit SOIC packages are JEDEC-compliant, and come in a variety of body widths, the most popular of which are 150 mils or 3.8 mm (narrow body) and 300 mils or 7.5 mm (wide body). The ...
根据双列平包装两柱之间的宽度(包括引线长度),一般为:6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。 SPECIFICATION(鸿怡SOP芯片测试座工程师提供参数) 1、绝缘阻抗:1000mΩ Min.AT DC 500V 2、耐电压:For 1 Minute AT DC 500V 3、接触阻抗:300mΩ MAX.at 10mA and 20mV MAX.(initial) 4、额定电流:1A MAX/Pi...
Support EEPROM。Driver IC,Power IC etc SOP Package IC. 根据鸿怡电子SOP芯片测试座工程师介绍:SOP封装是元件封装的一种形式 ,常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃 、金属等,根据市场需求,基本上采用塑料封装,其应用范围广泛,主要用于各种集成电路。 SOP芯片测试座 ...
Toshiba CodeP-SOP14-0409-1.27-001 MountingSurface Mount Pins14 Width×Length×Height (mm)8.95×6.0×1.38 Land pattern(2D Model) Cadence DXF LPB Zuken 3D ModelSTEP Package Dimensions (mm) / Land pattern dimensions for reference only (mm) ...
Toshiba CodeP-SOP16-0410-1.27-005 MountingSurface Mount Pins16 Width×Length×Height (mm)10.2×6.0×1.38 Land pattern(2D Model) Cadence DXF LPB Zuken 3D ModelSTEP Package Dimensions (mm) / Land pattern dimensions for reference only (mm) ...
封装 SOP8 批号 2023+ 数量 450000 制造商 Analog Devices Inc. 产品种类 参考电压 RoHS 是 封装/ 箱体 SOIC-8 参考类型 Series Precision References 输出电压 3.3 V 温度系数 25 PPM/C 分流电流—最大值 30 mA 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 85 C 系列 REF196 准确性 15...
Carsem offers a wide variety ofSOP (Small Outline Package)in the popular “gull-wing” lead format. It is one of the most commonly used surface mount packages today. Applications Used for packaging wide range of devices e.g. ASIC, Power, MEMS, hall sensor, digital isolators, switching etc...
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