SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如,14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。 DIP DIP(PDIP Plastic Dual In-LinePackage)译为塑料双列直插式封装,...
Amkor's Exposedpad TSSOP, MSOP, SOIC & SSOP are leadframe based packages suited for applications requiring optimal thermal performance.
该ths4502,具有关断功能,以及THS4503,无休眠功能,设定新的性能标准与无与伦比的线性度全差分放大器,支持14位运算,通过40兆赫。封装选项包括8引脚SOIC和8引脚MSOP与将PowerPAD™为更小的体积,增强AC性能,并提高散热能力。 翻译结果2复制译文编辑译文朗读译文返回顶部 ...
SOIC Package (S, V) INC U/D RH GND 1 2 3 4 8 7 6 5 VCC CS RL RW MSOP Package (R, Z) INC U/D RH GND 1 2 3 4 8 7 6 5 VCC CS RL RW RW RL CS VCC PIN DESCRIPTIONS INC: Increment Control Input The INC input moves the wiper in the up or down direction determined ...
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