3. Chiplet的基本概念 3.1 Chiplet是指芯片组。它是一种将功能上相对独立的芯片集成到同一个封装或片上系统中的技术。 3.2 Chiplet的特点是可以实现异构集成、提升成本效益、加速产品推出周期,被广泛应用于高性能计算、人工智能、通信基站等领域。 3.3 Chiplet技术的出现,为提升芯片集成度、提高处理能力、降低功耗、加...
简单来说,Chiplet技术就是像搭积木一样,把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(die)通过先进的集成技术(比如3D integration)集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是Chiplet。从这个意义上来说,Chiplet就是一个新的IP重用模式。未来,以Chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统,可以带来更多的...
简单来说,Chiplet技术就是像搭积木一样,把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(die)通过先进的集成技术(比如3D integration)集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是Chiplet。从这个意义上来说,Chiplet就是一个新的IP重用模式。未来,以Chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统,可以带来更多的...
简单来说,Chiplet技术就是像搭积木一样,把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(die)通过先进的集成技术(比如3D integration)集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是Chiplet。从这个意义上来说,Chiplet就是一个新的IP重用模式。未来,以Chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统,可以带来更多的...
MCM是一种封装技术,它将多个芯片封装在一个单一的模块中。而SiP技术和Chiplet技术则是将多个芯片集成到一个包装或芯片上。而SoC技术是一种集成电路,它将多个电子元件集成到一个单一的芯片上。因此,MCM技术是一种实际实现的技术,而SiP技术、SoC技术和Chiplet技术则是描述芯片集成方式的概念。
在这里概述一下MCM,SiP,SoC,Chiplet的异同,MCM是一种封装技术,后面三者:SiP,SoC,Chiplet都是设计上的概念。MCM是一种封装技术,它将多个芯片封装在一个单一的模块中。而SiP技术和Chiplet技术则是将多个芯片集成到一个包装或芯片上。而SoC技术是一种集成电路,它将多个电子元件集成到一个单一的芯片上。因此,MCM技术...