本文将从基本概念入手,对SOC、SIP和Chiplet进行介绍和分析,以期为读者解惑。 1. SOC的基本概念 1.1 SOC是指System on a Chip,即系统芯片。它是一种将多个功能模块集成到单一芯片上的集成电路解决方案。 1.2 SOC通常包括处理器核心、内存、外围接口和其他必要的硬件模块,可以实现全面的功能。 1.3 SOC的特点是集成...
Chiplet成为当今半导体发展趋势 Chiplet技术的SiP设计概念，对比SoC呈现出多种优势，Chiplet可以大幅提高芯片制造的良率。近年来，为求芯片性能提高，芯片面积持续放大。芯片良率则随着芯片面积放大而下降。毕竟一个微小缺陷便足以使一颗大芯片报废，而Chiplet技术则可以集成面积相对小、制造良率相对高的各种小芯片来提升芯片...
而它们两者的区别在于,SiP是将不同芯片封装在一个基板上,Chiplet则是封装到芯片上。 因此,Chiplet还是属于芯片,而SiP只能算作小系统。Chiplet能达到SoC的性能 而SiP则不一样,因此Chiplet多用于高性能领域,SiP多用于小型化消费级产品。 Chiplet的存在价值 了解了Chiplet的概念,可能有人会说,相比SoC,Chiplet工序既繁琐...
简单来说,Chiplet技术就是像搭积木一样,把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(die)通过先进的集成技术(比如3D integration)集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是Chiplet。从这个意义上来说,Chiplet就是一个新的IP重用模式。未来,以Chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统,可以带来更多的...
SiP 的概念很早就有,把多个硅片封装在一个硅片里也有很久的历史了。但要实现 chiplet 这种高灵活度,高性能,低成本的硅片重用愿景,必须要先进的芯片集成技术,比如 Intel 最近提出的 Foveros,3D 集成技术。 3D 集成技术使我们的芯片规模可以在三维空间发展,而不是传统的限于二维空间。由于在二维空间里,摩尔定律已经...
SoC,SiP,IP和Chiplet的区别 技术标签:体系结构深度学习 查看原文 文献阅读(38) 种新型封装方式,一个MCM可以包含很多小型的chiplet,因为小型chiplet的设计成本比较低,而很多chiplet并行度高,可以实现很好的性能 这里Simba有36个chiplet,一个...架构一共分三个层次,package,chiplet和PE一个simba package有6x6的simba...
SoC芯片设计技术可以大幅度地提高系统可靠性,减少系统面积和功耗,降低系统成本。但随着人工智能以及5G的发展,传统的设计方法已经无法满足这些芯片的功能需求,将一颗SoC设计切割成不同的合适工艺节点小芯片(Chiplet),再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内,将是未来的发展趋势。
Chiplet是业界为了弥补硅工艺技术增长放缓所做的几项努力之一。它们起源于多芯片模块，诞生于20世纪70年代...
芯原正在将其在 SoC 中扮演重要 角色的半导体 IP(知识产权)升级为 SiP 中的核心组件——Chiplet,并基 于此构建 Chiplet 架构的芯片设计服务平台 2024-12-21 11:33 芯原股份提到公司正在转型,由先进芯片soc转为先进封装sip,这符合当前科技进步的方向。
随着Chiplet封测技术的突破和量产化,异构异质SiP技术也加速渗透到SoC开发的领域。公司的SiP技术广泛应用于射频前端、低功耗蓝牙、WiFi、雷达、传感器、电源管理芯片及存储等多种半导体器件。长电科技与多家海内外大客户进行高密度SiP领域的技术合作,具备完善的SiP技术平台及针对不同下游应用的丰富产品量产经验。可根据差别...