从这个意义上来说,Chiplet就是一个新的IP重用模式。未来,以Chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统,可以带来更多的灵活性和新的机会。六、总结:现在比较普遍的说法是:摩尔定律逐步放缓,半导体行业目前步入后摩尔时代。其实SoC与SiP都是可以让集成电路达到更高性能、更低成本的方式。SoC系统级芯片,是芯片内不...
【存档】IP, MCM, SiP, SoC 和 Chiplet的区别 10-04 08:12作者:秋名山没有车神 简言之:chiplet技术是利用封装技术延续SOC集成到一个单一的芯片上的芯片开发技术方案。 在后摩尔定律时代,IP硬核会逐渐芯片化,形成Chiplet,然后以MCM/SiP的形式封装形成系统,使得摩尔定律继续延续下去,这也是摩尔定律的一次革命。在这...
SoC,SiP,IP和Chiplet的区别 技术标签:体系结构深度学习 查看原文 文献阅读(38) 种新型封装方式,一个MCM可以包含很多小型的chiplet,因为小型chiplet的设计成本比较低,而很多chiplet并行度高,可以实现很好的性能 这里Simba有36个chiplet,一个...架构一共分三个层次,package,chiplet和PE一个simba package有6x6的simba...
在这里概述一下MCM,SiP,SoC,Chiplet的异同,MCM是一种封装技术,后面三者:SiP,SoC,Chiplet都是设计上的概念。MCM是一种封装技术,它将多个芯片封装在一个单一的模块中。而SiP技术和Chiplet技术则是将多个芯片集成到一个包装或芯片上。而SoC技术是一种集成电路,它将多个电子元件集成到一个单一的芯片上。因此,MCM技术...
MCM是一种封装技术,它将多个芯片封装在一个单一的模块中。而SiP技术和Chiplet技术则是将多个芯片集成到一个包装或芯片上。而SoC技术是一种集成电路,它将多个电子元件集成到一个单一的芯片上。因此,MCM技术是一种实际实现的技术,而SiP技术、SoC技术和Chiplet技术则是描述芯片集成方式的概念。
MCM是一种封装技术,它将多个芯片封装在一个单一的模块中。而SiP技术和Chiplet技术则是将多个芯片集成到一个包装或芯片上。而SoC技术是一种集成电路,它将多个电子元件集成到一个单一的芯片上。因此,MCM技术是一种实际实现的技术,而SiP技术、SoC技术和Chiplet技术则是描述芯片集成方式的概念。
MCM是一种封装技术,它将多个芯片封装在一个单一的模块中。而SiP技术和Chiplet技术则是将多个芯片集成到一个包装或芯片上。而SoC技术是一种集成电路,它将多个电子元件集成到一个单一的芯片上。因此,MCM技术是一种实际实现的技术,而SiP技术、SoC技术和Chiplet技术则是描述芯片集成方式的概念。
MCM是一种封装技术,它将多个芯片封装在一个单一的模块中。而SiP技术和Chiplet技术则是将多个芯片集成到一个包装或芯片上。而SoC技术是一种集成电路,它将多个电子元件集成到一个单一的芯片上。因此,MCM技术是一种实际实现的技术,而SiP技术、SoC技术和Chiplet技术则是描述芯片集成方式的概念。