在这些含Ag焊料中,金属间化合物(IMC)Ag3Sn在凝固过程中往往以共晶反应形式生成。有不少研究称初级Ag3Sn板生长会给焊点带来不良影响,因此分析Ag3Sn在焊料层中的生长机制很有必要。 样品制备与实验 Cui等人将不同焊料合金在高温下压成30μm厚的金属箔,然后加入助焊剂并回流形成直径500μm的球体。焊料样品会进行DS...
本文在Sn-3Ag合金的基础上,加入一定量的Sb,探究其对无铅焊料微观组织、润湿性和焊接性的影响,以期为新型无铅焊料的研发提供一些理论支持。 1实验部分 焊料试样制备:实验选择Sn-3Ag作为基体,配以不同质量分数的Sb,选取3种合金成分作为无铅焊料的试样,即Sn-3Ag-x Sb(x=2,5,7)。原料纯度为Sn99.9%、Ag99.9%...
Sn-3Ag-2Sb-xCu 銲料與 Cu 接合,Cu 會快速反應融入銲料,界面上 Sn 與 Cu 反應生成扇貝狀之 Cu6Sn5化合物,隨著 Cu 添加量的增加,IMC 會增厚,且 Cu6Sn5晶粒較大。在 Sn-3Ag-2Sb-1.5Cu/Cu之界面 IMC 層經 625 小時高溫熱儲存厚度大幅增加,由 3.2μm 成長至6.9μm ,而 Cu6Sn5晶粒數目由多變少,...
Kim,Ochoa和Shen等系统研究了焊接过程中焊料成 分及其凝固速率对Sn-Ag焊料组织中大块金属间化合 物Ag 3 Sn形成的影响,指出降低银的含量和提高焊料 凝固速率可有效抑制该块状相的形成 [4~7] .但在电子 器件焊接后的服役过程中,由于工作环境温度的升
无铅焊料都存在这样或那样的问题。无铅焊料二元 合金主要有Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Zn、Sn-Bi等类型,而 无铅焊料的发展正朝着多元化方向发展,其中在 Sn-Ag中加入了Cu的Sn-Ag-Cu系合金被普遍认 为是最有潜力的Sn-Pb焊料的替代产品。但 Sn-Ag-Cu无铅焊料性能也存在很多不足,该类焊料 ...
放映厅 短剧 SAC305/SAC387/SAC396,Sn3Ag0.5Cu/Sn3.8Ag0.7Cu/Sn3.9Ag0.6Cu,作为不同国际区域推荐的无铅焊料,在性能上还有什么区别呢,欢迎评论区讨论#创作灵感#上热门#知识分享#芯片#焊接材料 24 2 9 2 发布时间:2023-01-17 09:20 粉丝1.7万获赞4.9万...
无铅锡箔焊锡片SAC305预成型焊料编带锡银铜焊片Sn96.5Ag3.0Cu0.5 优惠价￥450 价格￥450 发货地:广东 东莞淘金币可抵2%450 元 去淘宝购买吉田焊接 进入淘宝店铺 声明:此商品数据来源由淘宝官方接口提供,所有交易过程在淘宝或天猫与第三方卖家进行,本网站不参与交易,如有交易产生的疑问请联系淘宝卖家【吉田焊接】,...
摘要:SnAg焊料合金中Ag3Sn金属间化合物(IMCs)的形态和分布对焊点的可靠性能有着显著的影响。采用X射线衍射(XRD),能量色散谱(EDS)和扫描电镜(SEM)等手段来表征Sn-3.5Ag(Sn-3.5%(质量分数)Ag)共晶焊料的铸态组织显微结构,研究不同冷却速率对Ag3Sn金属间化合物的形貌及分布的影响。实验采用预热石墨模(炉冷)、...