本发明公开了电子装配用Sn‑Bi‑Ag系无铅焊料及其制备方法,Sn‑Bi‑Ag系无铅焊料合金各组元按质量百分比由以下组分组成:Bi 3%‑8%,Ag 1.5%‑2%,Cu 0.3%‑0.6%,Ni 0.05%‑1%,Zn 0.8%‑1.3%,Cr 0.4%‑0.7%,Ti 0.03%‑0.6%,Sn Bal,以上组分质量百分比之和为100%。本发明制备的...
sn-bi-ag-sb-ge焊料合金基本性能研究
摘要: 本发明涉及一种高可靠Sn‑Bi‑Ag系低温无铅焊料合金及其制备方法,所述低温无铅焊料合金的质量百分比组成为:35.0‑37.0%的Bi、0.4‑0.6%的Ag、0.06‑0.08%的Ce、0.006‑0.008%的Ge、0.2‑0.4%的Cu、0.3‑2.0%的Sb、0.01‑0.09%的Ni,余量的Sn以及不可避免的杂质,熔点在139‑182...
内容提示: 系 三元系 Sn-Bi-Ag 焊料合金相结构,组织与性能研究* 1 白海龙1 ,徐凤仙 1 ,沙文吉 1 ,陈东东 1,2 ,严继康 1,2 ,甘友为 1,2 (1. 云南锡业锡材有限公司,云南 昆明 650501;2. 昆明理工大学材料科学与工程学院,云南 昆明 650093) 摘要:以纯度为 99.95%的锡、铋及银为原料按一定比例...
焊料合金共晶焊料共晶熔点保存稳定性 Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料孟桂萍(山西省分析测试中心,山西 太原 030002)摘要:随着微电子组装技术的发展,研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn-Pb焊料已成为近年来的研究热点。介绍了目前最常见的Sn-Ag、Sn-Zn和Sn-Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn-Pb焊料的性能进行...
专利名称 含微量掺杂金属的Sn-Zn或Sn-Ag-Bi系列无铅焊料及其制备方法 申请号 200510023803X 申请日期 2005-02-03 公布/公告号 CN1651180 公布/公告日期 2005-08-10 发明人 唐兴勇,王文海,肖斐,俞宏坤,谷博,华彤 专利申请人 复旦大学 专利代理人 姚静芳;王福新 专利代理机构 上海正旦专利代理有限公司 专利...
研制新型的和 用的无铅焊料替代传统的Sn- Pb 焊料 已成为近年来的研究热点介绍了目前最常见的Sn- AgSn- Zn 和Sn- Bi为基体的无铅焊料并 与传统的Sn- Pb 焊料的性能进行了比较 :无铅焊料;微电子组装;环境保护 :T N05 : B : 1001- 3474( 2002) 02- 075- 02 Sn- Ag Sn- Zn and Sn- Bi Lead- ...
拉伸性能、金属间化合物的形貌和厚度、焊点的剪切性能进行了研究,得出了Bi元素的添加对Sn1.0Ag焊料性能的影响规律. 结果表明,Bi元素的加入可以降低焊料的熔点,提高焊料的润湿性和抗拉强度,抑制金属间化合物的过度生长,提高焊点的剪切强...
您搜索的“三元系sn-bi-ag焊料合金相结构”暂无商品 ,为您展示“结构”的结果 ,您也可直接 全网询价 全部结果 共32件相关商品 更新时间:2022年01月22日 品牌: 3M 盛元 锦蓬 豫龙 久亚发 联塔盛通 桥兴 龙飒 豫奥 安盛达防火 三一 泰容 新益世纪 益纳 神华 中重智能 胜利世纪 启顺 汇顺 潘代根 ...
sn42bi57ag1焊料是一种用于电子装配的高温焊料,具有优良的导电导热性能和机械强度,被广泛应用于各类电子设备中。在选择sn42bi57ag1焊料时,首先要了解其产品结构。它由锡、铋、铜、铁、铝和铟等多种金属元素组成,其中锡和铋是主要的合金组成成分,起着主要的焊接作用。此