sn-bi-ag-sb-ge焊料合金基本性能研究
选用Sn粒、Ag片、Bi粒按质量分数配成焊料合金Sn1.0AgxBi(x=0,0.5,1.0,2.0,3.0),按质量比1.3∶1.0称取KCl和LiCl无机盐混合物作为覆盖剂.覆盖剂熔化后,将其倒入装有合金的坩埚内使其完全覆盖在合金表面,再将坩埚放入SX-5-12型电阻炉内.合金在600℃下保温120min,其间每隔10min搅拌一次,保温结束后,取出坩埚空...
Sn-Ag系无铅焊料,是以96.5Sn-3.5Ag共晶 焊料为基础,添加适量的Cu和Bi、In等金属元素组 成的焊料合金,现有96Sn/3.5Ag/0.5Cu,95.5Sn/3. 5Ag/1Zn,93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和97Sn/1Ag/2Bi等 合金。 Sn-Ag系焊料,作为高熔点焊料已经开始以无 铅焊料角色进入实用阶段,特别是其固有的微细组 ...
过程中的起止温度及糊状区温度范围,并增加了合金的电阻率,这主要是由于Sb元素在Sn及Bi元素中的固溶作用.对SnBiAg-xSb焊料合金焊点进行了时效前后界面组织形貌及结合强度的研究,发现当Sb的添加量为2wt.%时焊点界面处Bi的偏析得到较好的改善,使得焊点在时效前后具有最高的结合强度.综合分析SnBiAg-2Sb焊料合金具有最佳...
第18卷 第6期 2011年12月 金属功能材料 MetallicFunctionalMaterials VO1.18, N().6 December, 2O11 Sn—Ag—Bi焊料熔体温度诱导液一液结构转变的研究 李小蕴 ,吴炜,祖方遒。 (1.合肥工业大学工业培训中心,安徽合肥230601; 2.合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009) 摘要:本文采用直流四电极法研究了...
无铅焊料的发展非常迅速,现有的无铅焊料种类繁多,主要有Sn -Ag ,Sn -Zn,Sn -Bi 3个系列.Sn -Ag -Cu,Sn -Ag -Bi 合金是目前开始用于电子元器件封装工艺中的2种典型无铅焊料,具有较高的强度.但无铅焊料的熔点高于Sn -Pb 焊料,要求回流焊的温度也相应地提高约40e ,焊点可靠性是一个重要的问题.除焊料因素...
Sn/Bi/Ag 熔点 178 ℃ 打印功能 > 0.2毫米 通量密度 10.5 ± 0.5% 粘度 160 ± 30Pa 电导率 13.0% IACS 延性 25% 助熔剂种类 RMA免清洗 应用 PCB 包装和发货信息 Packaging Details 标准包装 销售单位: 单一商品 单品包装尺寸: 6X6X5 厘米 单品毛重: 0.700 公斤 展开 交货...
您搜索的“三元系sn-bi-ag焊料合金相结构”暂无商品 ,为您展示“结构”的结果 ,您也可直接 全网询价 全部结果 共32件相关商品 更新时间:2022年01月22日 品牌: 3M 盛元 锦蓬 豫龙 久亚发 联塔盛通 桥兴 龙飒 豫奥 安盛达防火 三一 泰容 新益世纪 益纳 神华 中重智能 胜利世纪 启顺 汇顺 潘代根 ...
sn42bi57ag1焊料是一种用于电子装配的高温焊料,具有优良的导电导热性能和机械强度,被广泛应用于各类电子设备中。在选择sn42bi57ag1焊料时,首先要了解其产品结构。它由锡、铋、铜、铁、铝和铟等多种金属元素组成,其中锡和铋是主要的合金组成成分,起着主要的焊接作用。此
拉伸性能、金属间化合物的形貌和厚度、焊点的剪切性能进行了研究,得出了Bi元素的添加对Sn1.0Ag焊料性能的影响规律. 结果表明,Bi元素的加入可以降低焊料的熔点,提高焊料的润湿性和抗拉强度,抑制金属间化合物的过度生长,提高焊点的剪切强...