sn ag 焊料 (共17件相关产品信息) 品牌 强力 德国UTP 烨尊 樊川锡业 方东 宏桥 重量 5kg 20kg 收起筛选 更新时间:2023年08月16日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 实力供应商 已核验企业 在线交易 安心购 查看详情 ￥1419.00/公斤 河北邢台 B-Ag30CuZnSn银焊条 30银钎焊料 30银钎料 ...
焊料合金共晶焊料共晶熔点保存稳定性 Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料孟桂萍(山西省分析测试中心,山西 太原 030002)摘要:随着微电子组装技术的发展,研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn-Pb焊料已成为近年来的研究热点。介绍了目前最常见的Sn-Ag、Sn-Zn和Sn-Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn-Pb焊料的性能进行...
金属间化合物焊料合金共晶凝固块状 中文摘要微电子封装工艺中,起到热、电和机械连接作用的无铅焊料合金组织中金属间化合物的形态和分布直接影响着该合金的连接性能。本文以共晶配比附近的Sn—Ag合金为研究对象,通过改变成分配比和凝固速率系统研究了其凝固过程中金属间化合物相(Ag。Sn)的析出规律。结合显微组织观察、热...
图2. SnCu5中的Ag3Sn在不同冷却速度下的成核。 焊料与铜基板焊接后的Ag3Sn生长 由于β-Sn成核的干扰较少,SnAg5的平均Ag3Sn过冷度比其他三种焊料更深。此外,Cui等人发现铜焊盘可以对当焊料Ag3Sn成核起到催化作用。与铜基板焊接时,Ag3Sn成核起始温度明显高于相对应的焊料球,且所有焊点的成核温度都高于Ag...
内容提示: 16 国外锡工业 27(3)1999 I b-~7 Sn—In—Ag系焊料的热力学 T.M.KORHONEN和J.K.KIVILANIT ,T 有岩呐 摘要 不但通过试验 ,而且通过 热 力学模 型对 Sn—In—Ag未无 铅焊料进’ 行 1研 究。根据得到 的热力学和相平衡数据,完善 了对 Ag— In和 In—Sn两个二 元 系的热 力 学描...
研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题 ,Sn Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料.本文综述了该合金系研究的主要成果 ,包括微观组织,焊料与基体的相互作用,拉伸和剪切性能,疲劳性能及蠕变性能 ,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题.采用合金化,基体涂层,发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想...
但是在工业装配使用中,由于焊料冷却速度的不同直接影响着焊接后焊点的机械性能,所以系统分析冷却速度对Sn 2Ag 焊料的组织和性能的影响,是一个值得我们去研究的问题。在这里以Sn 23.5%(质量分数)Ag 共晶合金作为研究对象,通过采用不同的冷却介质使其达到不同的冷却速度,系统研究了不同冷却速度下Sn 23.5%(质量分数...
型号:Ag40Sn 类型:实芯 材质:齐全 加工定制:否 助焊剂含量:0(%) 标准直径:0.8-3.0(mm) 熔点:630(℃)℃ 重量:100(g)kg 用途:熔点低,具有良好的漫流性和填充接头间隙能力,钎缝表面光洁,接头强度高,可替代含镉钎料 产地:上海 长度:500 工作温度:630 ...
1.一种无Pb电导体焊料组合物,基于组合物重量,其基本上由约0.3～0.4wt%Ag、0.6～0.7wt%Cu、不超过1.0wt%的P,余量Sn以及不可避免的杂质组成。 2.权利要求1的无Pb电导体焊料组合物,基于组合物重量,其基本上由0.3wt%Ag、0.7wt%Cu、0.01～1.0wt%的P、余量Sn以及不可避免的杂质组成,且焊料的熔化温度为217～22...