在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中电沉积得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层.研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层外观和镀液电流效率的影响,探讨了配位剂... 张锦秋,安茂忠,刘桂媛 - 《电镀与涂饰》 被引量: 2发表: 2008年 电沉积Sn-Ag-Cu合金工艺及沉积机理研究 为适应现代电子封装业中表面贴...
Sn-Ag-Cu细间距无铅BGA的焊接行为和焊点微观结构研究作者:**高雷刘建勇摩托罗拉(中国)电子有限公司 摘要:Sn-Ag-Cu无铅焊料已经成为电子组装量产所选用..
研究 羼._量程 QualityEngineeri 服役过程中,Sn—Ag—Cu焊料与基体金属间形成的金属间化合物(IHC)及其演变 是影响焊点 可靠性的主要因素之一.本文针对Sn-Ag—Cu焊料与Cu和Au/N1/Cu界面形成的 IHC,分析 其回流和时效过程中IMC的变化规律. 关键词:无铅;金属问化合物;可靠性;回流焊;时效 ...
用途 电镀专用 材质 锡Sn 型号 995T 品牌:星威牌焊锡条-无铅高温锡条Sn99.3Cu0.7 本公司生产的无铅纯锡条,采用高纯度云南锡金属原材料,经过德国斯派克直读光谱仪和高级工程师的严格检测下,在使用大型真空挤压机压铸而成,使用在波峰炉或锡炉里面的焊料表面稳定保持银白色光亮状态,锡渣少,不带膜屑,不分节,光亮...
本发明公开了一种制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺,是将金属化Si晶片放置于电镀液中通入双脉冲电流进行双脉冲电镀,所述的电镀液的化学成分为:柠檬酸三铵0.4-0.5mol/L,二水合氯化亚锡0.2-0.25mol/L,二水合氯化铜0.025-0.035mol/L,均为分析纯配制;所述的双脉冲电镀的参数为:频率为80-120Hz,双脉冲...
空气氮气空气氮气 曲率半径/mm-1 闫焉服，王文利.电子装联中的无铅焊料.电子工业出版社.北京.2010.4 4 CompanyLogo Sn-Cu的润湿性的润湿性 实验温度/℃234300365260最大润湿力/mg602565648533润湿速度/mV·s-1145120365124 合金系Sn40PbSn1CuSn3CuSn3.5Ag 润湿时间/润湿时间/s0.450.600.190.60 ...
空气氮气空气氮气 曲率半径/mm-1 闫焉服，王文利.电子装联中的无铅焊料.电子工业出版社.北京.2010.4 4 CompanyLogo Sn-Cu的润湿性的润湿性 实验温度/℃234300365260最大润湿力/mg602565648533润湿速度/mV·s-1145120365124 合金系Sn40PbSn1CuSn3CuSn3.5Ag 润湿时间/润湿时间/s0.450.600.190.60 ...
四川绵阳华丰企业集团公司沈涪高工作《化学镀金工艺技术的应用》报告。化学镀因其不受电力线的影响,具有优异的镀层性能,是近年来在电子电镀行业中逐渐大量应用的表面处理工艺技术。本报告介绍了电子电镀中常见的化学镀工艺。 国网浙江省电力有限...
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。 优点:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚以及焊点...
摘要 研究了利用 对含硅通孔 结构的 多层芯片堆叠键合技术 采用刻蚀和电 , TSV , (SEM) TSV 镀等工艺 制备 出含 结构的待键合 芯片 采 用扫描 电子显微镜 对 形貌和填充 效果进行 了分析 。研究了 Cu / Sn 低温键合机理 ,对其 工 艺进行 了优化 ,得 到键 合 温度 280 ℃、 键合时 间 30 s 、...