但是,Sn-Ag-Cu焊料仍存在熔点较高、润湿性差等缺点。为了克服这些缺点,进一步提高Sn-Ag-Cu合金焊料的性能,一些研究者选择向Sn-Ag-Cu中添加一系列元素(如Ti、Fe、Ni、Sb、Ga、Al、Bi、Co、B、稀土元素等)对Sn-Ag-Cu焊料进行改性[4-5]。本节综述添加一些元素使Sn-Ag-Cu无铅焊料合金化的研究工作,并就添加...
对于SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料,其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高。润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。 锡银SA-Sn96.5Ag3.5 锡银系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。它能在长时间内提供良好的粘力。在再流焊时无需氮气保护,其浸润性和扩散性与锡铅...
一、sn.ag.cu焊料的缺陷主要是: 1.钎料作为合金,它通常从固态熔化转变为液念经过一个温度区问,在此温度区间,固液相并存、钎料的粘度增大、流动性减小,从而在焊接过程中,当钎料熔化时,母材造成溶蚀现象,使钎料的润湿性降低。sn.ag.cu钎料的熔点,峰值回流温度上升了40℃,达到232℃,这容易导致pcb板在横向和纵向的...
Sn Ag - Cu 焊料的缺陷及解决措施摘要:锡银铜无铅焊料在业界得到广泛应用,成为替代锡铅焊料 的首选焊料,但其熔点仍偏高,对可靠性仍具有一定的影响,为保 证无铅焊料焊接质量我们也采取了相应措施。关键词:无铅焊料焊接可靠性焊接温度锡银铜 在众多的无铅钎料合金体系中, snsnagagcucu 合金体系因其具有相 对较好...
Sn-Ag—Cu系无铅焊料性能研究进展 张莎莎,张亦杰,马乃恒。王浩伟 (上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海200240) 摘 要:Sn.Ag.Cu是全球公认的最具潜力替代Sn.Pb钎料的无铅焊料。本文介绍了Sn—Ag·Cu系无铅焊料在熔化 温度、润湿性、抗氧化性和焊接可靠性方面的主要性能以及最近的研究重点,最后对Sn—...
浅谈低Ag系Sn-Ag-Cu焊料的发展
一种低共熔溶剂中电沉积制备Sn-Ag-Cu三元合金焊料的方法.pdf,本发明涉及一种低共熔溶剂中电沉积制备Sn‑Ag‑Cu三元合金焊料的方法,属于电沉积技术领域。将锡源、银源及铜源溶解于以氯化胆碱和乙二醇制备的低共熔溶剂中制得电解液。在电解液体系中,恒电位电沉积得到Sn
一种Sn-Ag-Cu高性能无铅焊料及其制备方法专利信息由爱企查专利频道提供,一种Sn-Ag-Cu高性能无铅焊料及其制备方法说明:一种Sn‑Ag‑Cu高性能无铅焊料及其制备方法,所述无铅焊料的质量百分比组成为:1.5～2.5...专利查询请上爱企查
Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料是一种无铅焊料,由锡、银和铜组成,其中银和铜以与锡的化合物形式存在。该焊料具有良好的导电性、热稳定性和机械性能,因此在电子封装中常用于连接电子元件和电路板。此外,该焊料还具有良好的抗腐蚀性和抗氧化性,...
无铅焊料(Sn/Ag/Cu)在锡锅中使用时的氧化度的示意图无铅焊料(Sn/Ag/Cu)在锡炉中使用时,一般建议锡液温度设定在255至2600C为合适,不要在超过2700C,在2700C以上时将会加快其氧化物的产生量,有图如下表示锡液温度与锡渣产生量的关系,仅供参考:氧化度02500C2600C2700C温度以上图例仅为示意图,表示其氧化程度,具...