(1)Sn-Bi系列低温无铅焊料是一种广泛应用于电子组装领域的环保型焊料,其主要成分是锡(Sn)和铋(Bi),通过调整两者比例可以获得不同的熔点。该系列焊料的熔点通常在120℃至180℃之间,远低于传统铅锡焊料(Sn-Pb),这使得Sn-Bi焊料在电子产品的热管理方面具有显著优势。例如,在智能手机、平板电脑等便携式电子设备中,...
共晶Sn-Bi焊料的拉伸强度大于共晶Sn-Pb焊料[1,15]。此外,42Sn-58Bi焊料与共晶Sn-Pb焊料相比具有较好的抗蠕变性[1,8,17]。然而,42Sn-58Bi焊 料合金在加热老化过程中, 组织会发生粗化[8-10,14,17]。随着温度的升高, 微 观结构的不稳定可以抑制细小而分散的粒子焊料进入共晶Sn-Bi合金[8,9,14,17]。 在...
实用化微电子无铅焊料行业内部按熔点范围通常亦分 为高、中、低温无铅焊料,表1为无铅焊料的分类表[3,5～9]。 表1、无铅焊料的分类 类别 主要系别 典型成分 应用 低温无铅焊料 (熔点低于180℃) Sn-Bi共晶、近共晶、亚共晶合金以及Sn-In系合金 SnBi58、SnBi57Ag1、 SnBi35Ag1、SnBi30Cu0.5、SnIn52等 应用...
Sn-57Bi为共晶合金,熔点139℃。图3-8 (a)是Sn-Bi合金二元相图。 Sn-Bi系焊料是以Sn-Ag (Cu)系合金为基体、添加适量的Bi组成的合金焊料。Sn-Bi系焊料能在139～232℃宽熔点范围内形成,合金熔点最接近Sn-37Pb合金,因而工艺相容性较好。含Bi焊料在日本受到特别的厚爱。 优点:降低了熔点,与Sn-Pb共晶焊料相近...
Sn-Ag系无铅焊料,是以96.5Sn-3.5Ag共晶 焊料为基础,添加适量的Cu和Bi、In等金属元素组 成的焊料合金,现有96Sn/3.5Ag/0.5Cu,95.5Sn/3. 5Ag/1Zn,93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和97Sn/1Ag/2Bi等 合金。 Sn-Ag系焊料,作为高熔点焊料已经开始以无 铅焊料角色进入实用阶段,特别是其固有的微细组 ...
摘要 介绍了替代含有毒元素的铅锡焊料的无铅焊料Sn-Bi合金,简述了Sn-Bi合金的性能、优缺点,通过添加一些其他元素来改善其性能。最后介绍了其国内外发展状况及在中国的发展前景。 作者 张杨阳 机构地区 东南大学机械工程学院 出处 《中国科技信息》 2014年第8期71-72,共2页 China Science and Technology ...
Sn—Bi—Sb无铅焊料微观结构及性能
最后展望了无铅焊料的发展趋势和新的发展思路。 关键词:Sn-Bi焊料;无铅;可靠性;脆性 1前言 传统电子行业中,Sn-Pb焊料以其优异的物理冶金性能,广泛应用于电子封装领域。然而Sn-Pb焊料中主要金属元素铅是有毒重金属,美国和欧盟均相继通过立法对含铅电子产品逐步禁止使用Sn-Pb焊料。针对这一趋势,各主要工业国相继开展...
综述Sn-Bi无铅焊料低熔点等优点以及脆性大、易偏析的缺点,分析添加In,Ag,AI,Sb等微量合金元素对Sn-Bi无铅焊料微观组织及性能的影响,提出了此合金系焊料的抗蠕变性、导电性、润湿性、拉伸性能等尚待完善的性能及可采用合金化、开发新型焊剂等新方法使Sn-Bi焊料成为理想的无铅焊料,为无铅焊料的进一步研究提供一定的...
综述Sn-Bi无铅焊料低熔点等优点以及脆性大、易偏析的缺点,分析添加In,Ag,Al,Sb等微量合金元素对Sn-Bi无铅焊料微观组织及性能的影响,提出了此合金系焊料的抗蠕变性、导电性、润湿性、拉伸性能等尚待完善的性能及可采用合金化、开发新型焊剂等新方法使Sn-Bi焊料成为理想的无铅焊料,为无铅焊料的进一步研究提供一定的...